[实用新型]一种伸缩式硅片转换组件有效
申请号: | 202021997640.1 | 申请日: | 2020-09-13 |
公开(公告)号: | CN212587463U | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 欧阳小泉 | 申请(专利权)人: | 无锡泉一科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214177 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 伸缩 硅片 转换 组件 | ||
本实用新型公开一种伸缩式硅片转换组件,适用于半导体器件的实际生产中对硅片间距的自动调整,其包括底座、驱动装置、导向杆和若干块调节基板,导向杆沿底座的长度方向布置,若干块调节基板能沿导向杆活动地穿设于所述导向杆上,相邻两块调节基板之间设置有用于对两者间距限位的限位连接组件,驱动装置的驱动端连接于位于最外侧的调节基板上,每个调节基板的内侧面上均设置有硅片卡槽。上述伸缩式硅片转换组件不仅结构紧凑,设计巧妙;而且能够自动实现硅片间距的调整,工作效率高,节省人力,整个转换过程安全可靠。
技术领域
本实用新型属于半导体制造技术领域,尤其涉及一种伸缩式硅片转换组件。
背景技术
在半导体器件的实际生产中,根据不同的工艺流程,有时需要进行硅片盒内相邻两块硅片的间距的转换,即改变原来的硅片间距。目前,常用的操作方式大多采用人工将硅片从原来的硅片盒内取出,再放置于另外一个硅片卡槽间距不同的硅片盒内。显然这种方式存在工作效率低、强度大、人力成本高和易发生硅片受损的缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述问题,提供一种伸缩式硅片转换组件,以解决现有技术中采用人工来调整硅片间距存在工作效率低、强度大、人力成本高和易发生硅片受损的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
一种伸缩式硅片转换组件,其包括底座、驱动装置、导向杆和若干块调节基板,其中,所述导向杆沿底座的长度方向布置,所述若干块调节基板能沿导向杆活动地穿设于所述导向杆上,相邻两块调节基板之间设置有用于对两者间距限位的限位连接组件,所述驱动装置的驱动端连接于位于最外侧的调节基板上,每个调节基板的内侧面上均设置有硅片卡槽。
作为本实用新型的一种优选方案,所述限位连接组件包括联动片,所述联动片固定于每个调节基板的外侧面上,且所述联动片一侧向内延伸有限位块,配合限位块于每个调节基板的一侧开设有限位槽,所有调节基板的限位槽朝向一致,所述联动片的限位块插入相邻的调节基板上的限位槽内。
作为本实用新型的一种优选方案,所述底座包括底板,所述底板上竖直间隔固定有两块安装板,两根所述导向杆平行间隔安装于两块安装板上,配合导向杆于每块调节基板上开设有两个导向孔。
作为本实用新型的一种优选方案,所述调节基板的中部开设有减重孔,所述两个导向孔分别设置于减重孔的两端。
作为本实用新型的一种优选方案,所述调节基板截面为直角梯形结构,其外侧面为平面结构,内侧面为斜面结构。
作为本实用新型的一种优选方案,所述联动片的中部设置有凸起部,所述凸起部的一侧向内延伸有限位块。
作为本实用新型的一种优选方案,所述联动片的两端均开设有安装孔,对应于调节基板的外侧面上开设有螺纹孔,固定螺栓通过安装孔将联动片锁紧固定于螺纹孔内。
作为本实用新型的一种优选方案,位于最外侧的一个调节基板上固定有连接板,所述驱动装置的驱动杆穿过其中的一块安装板并固定连接于所述连接板上。
本实用新型的有益效果为,所述伸缩式硅片转换组件不仅结构紧凑,设计巧妙;而且能够自动实现硅片间距的调整,工作效率高,节省人力,整个转换过程安全可靠。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的伸缩式硅片转换组件的结构示意图;
图2是本实用新型具体实施方式提供的伸缩式硅片转换组件的所有调节基板的装配示意图;
图3是本实用新型具体实施方式提供的伸缩式硅片转换组件的所有调节基板的又一装配示意图;
图4是本实用新型具体实施方式提供的伸缩式硅片转换组件的联动片的立体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造