[实用新型]一种液冷板散热器和计算设备

说明书

本实用新型公开了一种液冷板散热器和采用该液冷板散热器的计算设备，该液冷板散热器包括：散热器本体；冷却液流道，位于散热器本体中，并且冷却液流道的宽度不小于至少两个芯片相排列的宽度。本实用新型利用对散热器本体中的冷却液流道的结构设计，确保每一个芯片电压层中的芯片均处于液冷板散热器中的垂直于冷却液流道的延伸方向的同一个横截面，当冷却液流道中的冷却液流经该同一个横截面处时，冷却液在该处的温度一致，进而确保了处于同一个横截面处所排列并且处于同一芯片电压层中的各个芯片的温度基本一致，从而能够利于各电压层内各芯片工作频率的均衡稳定性，并能同时调整达到最佳工作状态，进而能够将整个电子计算设备的性能发挥到极致。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种液冷板散热器和采用该液冷板散热器的计算设备。

背景技术

电子计算设备，例如虚拟货币矿机，往往采用大量芯片执行计算任务。在结构设计上，大量芯片被以行列排列的形式布置于PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上，这种行列布置结构有利于电源和信号的布线。在工作过程中，大量芯片将产生巨大的热量，因此需要对所产生的热量及时导出，以使得芯片能够时刻处于工作所需温度范围内，避免温度过高导致宕机。

现有技术中存在一种PCB散热组件，该PCB散热组件可应用于以行列排列形式布置的大量芯片的散热。其是利用一导热板和扁管，将以行列排列的形式布置的芯片一个一个地串联在扁管的路径上，利用流经扁管内的液体冷却介质将芯片的热量带离。

随着计算要求的不断提高，电子计算设备中的供电部分和信号部分的接线也在不断地改进，即信号和供电结构也在不断的创新。例如，公开号为CN207531168U的中国专利中公开了一种用于大量芯片的多电压层供电的解决方案，利用该方案，可将PCB上的以行列排列形式布置的大量芯片，在供电结构上，分成若干组，若干组之间采用串联供电方式，而组内的芯片之间采用并联的方式。相应地，本实用新型图1所示为一种PCB板上的芯片布置结构，其中，众多小方块代表PCB板100上按照行列排列形式布置的芯片200，图2示出了图1中的任意一个区域的供电结构，例如图1中虚线框内的区域，如图1、图2所示，该芯片布置结构中，大量芯片分成了多个电压层，例如图2所示中每个电压层中包括三个芯片200，其中虚线框内的三个芯片200为处于同一个电压层中的芯片，各个电压层之间在供电电路中采用了串联结构，例如各个电压层是在高电压和接地端之间进行串联，理论上，这种结构中，各个电压层内的各芯片200的工作电压可保持一致。

按前述现有技术中PCB散热组件方案对图1所示结构进行管路布置的路径参见图3所示。实践发现，以此方式散热，各个电压层内的各芯片200之间在性能上还存在一些差异。

因此，如何提升所有芯片的整体性能，以确保整个电子计算设备的性能的提升，便成为亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种液冷板散热器和采用该液冷板散热器的计算设备，以实现同一电压层内的不同芯片之间的温度保持一致，从而整体上提升同一电压层内所有芯片的整体性能，确保整个电子计算设备的性能的提升。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种液冷板散热器，所述液冷板散热器包括：

散热器本体；和

冷却液流道，所述冷却液流道位于所述散热器本体中，并且所述冷却液流道的宽度不小于至少两个芯片相排列的宽度。

进一步，位于所述散热器本体的同一个端面，具有两个连通于所述冷却液流道的流道开口。

进一步，所述冷却液流道为至少一个，并且在所述散热器本体中直线延伸；

当所述冷却液流道为至少两个时，所述冷却液流道之间相互平行设置。