[实用新型]一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置

说明书

本实用新型公开了一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置，包括：刮刀支座呈U型；第一伸缩机构设有两个，分别位于刮刀支座顶部的两端，第一伸缩机构的顶部伸缩端连接用于带动刮刀支座移动的固定设备；刮刀支座的底部沿其长度方向开设第一凹槽，第一凹槽内设有移动机构，微距离传感器置于第一凹槽内，且与移动机构固定连接；工作台位于刮刀支座的下方，且工作台的中部具有中空槽；基板置于工作台的中空槽内，基板的底部连接第二伸缩机构，第二伸缩机构的底部固定端与成型台的顶部连接；处理器分别与第一伸缩机构、微距离传感器、第二伸缩机构连接。本实用新型中的调平装置操作方便，可以对刮刀和基板进行调平，获得质量优良的成型构件。

技术领域

本实用新型涉及3D打印设备技术领域，更具体的说是涉及一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置。

背景技术

3D打印技术是一种基于离散-堆积原理，综合计算机图形处理、数字化信息和控制、机电控制技术和材料技术，采用材料逐层累加的方法实现零件快速自由成形制造的技术。

新型成形技术选区熔化，采用激光将金属粉末依据实体构件轮廓数据逐层熔化凝固实现层间的冶金结合，通过逐层堆积实现构件最终成型，粉末层厚均匀性是构件成型的关键影响因素之一，尤其是首层粉末不均匀将导致成型构件与基板结合强度不足，影响最终成型质量。现有专利号为CN201921170649.2的实用新型专利公开了一种具有调平功能的SLM成型平台，采用弹簧和固定件机械调整成型平台的平整度，但未实现对成型平台的自动调平；专利号为CN201710735729.7的发明专利公开了一种激光选区熔化成型设备基板自动调平系统及调平方法，实现了通过全自动化控制对设备平台进行调平，但未考虑基板与成型舱工作台间及刮刀与基板间位置关系。

目前，市面选区激光熔化基板调平方式通常采用手动机械调平方式，其调平工序繁杂，且精度受基板自身的平整度影响较大，调平过程存在较大难度。

因此，研究出一种操作方便，可以对刮刀和基板进行调平，获得质量优良的成型构件的用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种操作方便，可以对刮刀和基板进行调平，获得质量优良的成型构件的用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置，包括：

刮刀支座，所述刮刀支座呈U型；

第一伸缩机构，所述第一伸缩机构设有两个，分别位于所述刮刀支座顶部的两端，所述第一伸缩机构的顶部伸缩端连接用于带动所述刮刀支座移动的固定设备；

微距离传感器，所述刮刀支座的底部沿其长度方向开设第一凹槽，所述第一凹槽内设有移动机构，所述微距离传感器置于所述第一凹槽内，且与所述移动机构固定连接，并随所述移动机构在所述第一凹槽内移动；

工作台，所述工作台位于所述刮刀支座的下方，且所述工作台的中部具有中空槽；

基板，所述基板置于所述工作台的中空槽内，且所述基板的边缘与所述中空槽的内壁之间留有间隙；

成型台，所述成型台位于所述基板的下方，且所述基板的底部连接第二伸缩机构，所述第二伸缩机构的底部固定端与所述成型台的顶部连接；

处理器，所述处理器分别与所述第一伸缩机构、所述微距离传感器、所述第二伸缩机构连接。

采用上述技术方案的有益效果是，本实用新型中刮刀支座会带动微距离传感移动，且微距离传感器也会在第一凹槽内左右移动更加准确的测量出刮刀支座与工作台、基板之间的距离，微距离传感器将测量得到的数据传输到处理器，然后在通过处理器对第一伸缩机构和第二伸缩机构进行控制，对刮刀支座的高度以及基板的高度进行适当的调整，实现刮刀支座和基板的调平过程。