[实用新型]一种拼装结构的配电箱外壳有效

专利信息
申请号: 202022000521.0 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN213151381U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 章杰 申请(专利权)人: 杭州潘恩科技有限公司
主分类号: H02B1/46 分类号: H02B1/46
代理公司: 杭州广奥专利代理事务所(特殊普通合伙) 33334 代理人: 吴昊
地址: 311115 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 拼装 结构 配电箱 外壳
【权利要求书】:

1.一种拼装结构的配电箱外壳,包括壳体,其特征在于:所述壳体由主板和侧板组成,所述主板两侧连接有左侧板和右侧板,所述主板上设有多个压铆孔和沉头孔,且主板上还设有固定装置,所述主板上下两侧分别设有后翻边和前翻边,所述前翻边上设有压铆孔,后翻边上设有压铆孔和沉头孔,所述左侧板上设有多个按钮安装孔,且各安装孔大小相等,对称分布,所述右侧板上设有视窗,所述左侧板和右侧板在两侧和顶部设有折边,折边上设有压铆孔。

2.根据权利要求1所述的一种拼装结构的配电箱外壳,其特征在于:所述主板与左侧板、右侧板、前翻边、后翻边均垂直设置,且左侧板、右侧板与折边也垂直设置。

3.根据权利要求2所述的一种拼装结构的配电箱外壳,其特征在于:所述主板与左侧板、右侧板、前翻边、后翻边之间一体设置,且左侧板和右侧板与折边之间也为一体设置。

4.根据权利要求1所述的一种拼装结构的配电箱外壳,其特征在于:所述沉头孔与压铆孔分别为反面沉孔与反面压铆,且沉头孔为斜沉孔,沉孔锥顶角呈90°的V形孔。

5.根据权利要求1所述的一种拼装结构的配电箱外壳,其特征在于:所述主板上的固定装置为中间固定在主板上,上下两端悬空的方形装置,且主板上的沉头孔与压铆孔均对称设置。

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