[实用新型]一种热处理装置有效

专利信息
申请号: 202022001994.2 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN213147406U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 马兰 申请(专利权)人: 量伙半导体设备(上海)有限公司
主分类号: F27B17/00 分类号: F27B17/00;F27D99/00;F27D9/00;F27D21/00;H01L21/324
代理公司: 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 代理人: 刘亭
地址: 201302 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 热处理 装置
【权利要求书】:

1.一种热处理装置,其特征在于,包括:第一加热腔室、第二加热腔室、加热装置和固定装置,

所述第一加热腔室包括上腔室和下腔室,所述加热装置包括上加热装置和下加热装置,所述上加热装置位于所述上腔室,所述下加热装置位于所述下腔室;

所述第二加热腔室位于所述上腔室和所述下腔室之间;

所述上腔室和下腔室的侧壁分别设有至少一组固定孔,所述加热装置设置于所述固定孔中,所述加热装置的末端从所述固定孔中伸出,并延伸至所述固定装置的外部;

所述固定装置连接于所述第一加热腔室的外壁,用于将所述加热装置固定在所述固定孔内。

2.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,还包括上石英板和下石英板,所述下石英板位于所述下腔室和所述第二加热腔室之间,所述下腔室顶部设有第一开口,所述下石英板与所述第一开口密封连接,所述第二加热腔室底部设有第二开口,所述第二开口与所述下石英板密封连接;所述上石英板位于所述第二加热腔室和所述上腔室之间,所述第二加热腔室顶部设有第三开口,所述上石英板与所述第三开口密封连接,所述上腔室底部设有第四开口,所述第四开口与所述上石英板密封连接。

3.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,所述第二加热腔室设有载台,用于承载热处理对象。

4.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,还包括风冷组件,所述风冷组件连接于所述第一加热腔室的外壁,所述风冷组件设有进气口和多个出气孔,所述出气孔轴线与所述固定孔轴线平行。

5.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,还包括压力平衡管,所述压力平衡管连通并贯穿所述第一加热腔室的侧壁和所述第二加热腔室的侧壁。

6.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,所述第一加热腔室为立方体,所述固定孔为直孔,每组所述直孔之间相互平行,所述直孔贯穿所述第一加热腔室的两个相对侧壁,或只贯穿所述第一加热腔室的一个侧壁。

7.根据权利要求6所述的热处理装置,其特征在于,所述第一加热腔室设有多组所述固定孔,所述多组固定孔设置为单层或多层。

8.根据权利要求7所述的热处理装置,其特征在于,所述上腔室中设置有多组所述固定孔且设置为单层,所述下腔室中设置有多组所述固定孔且设置为单层。

9.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,所述加热装置为功率可调的热辐射灯管。

10.根据权利要求9所述的热处理装置,其特征在于,还包括控制电路,所述控制电路用于控制所述热辐射灯管的功率;还包括石英管,所述石英管的外壁与所述固定孔的外周密封连接,所述热辐射灯管设置于所述石英管内。

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