[实用新型]一种料盘支撑装置及包括其的芯片分选机有效

专利信息
申请号: 202022006310.8 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN213255761U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 林宜龙;刘飞;邓睿;黄宏裕 申请(专利权)人: 深圳格兰达智能装备股份有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;黄华莲
地址: 518118 广东省深圳市坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 支撑 装置 包括 芯片 分选
【说明书】:

实用新型涉及一种料盘支撑装置,其包括固定座、支撑件以及弹性件,固定座用于固定在芯片分选机上,支撑件可转动地设于固定座上,支撑件的顶面为支撑面,支撑件通过转动可达到支撑位置和顶起位置,支撑位置为支撑面平行于水平方向,顶起位置为支撑面向上倾斜并与水平方向成一定角度,弹性件的一端与固定座相连接,其另一端与支撑件相连接,弹性件用于使支撑件从顶起位置转动至支撑位置。基于上述结构,相比现有的支撑件仅凭重力复位的支撑装置,本料盘支撑装置的支撑件通过自身的重力和弹性件的弹性力复位,其复位速度大大加快,从而确保支撑件在料盘回落时已经处于支撑位置。本实用新型还涉及一种包括料盘支撑装置的芯片分选机。

技术领域

本实用新型涉及机械设备技术领域,特别是涉及一种料盘支撑装置。本实用新型还涉及一种包括料盘支撑装置的芯片分选机。

背景技术

随着工业自动化程度不断提高,制造业逐步实现智能化,对于高速组装的生产线,常常会采用料盘进行工件的运载。尤其是在芯片行业中,由于芯片的产量越来越大,作为后端检测的主要设备—芯片分选机对检测的速度要求越来越高,其在每个工作流程都尽可能地提高速度以保证芯片的产量。

芯片分选机在工作时,其输送装置使料盘上升并顶起支撑装置的支撑件,支撑件复位后对回落的料盘进行定位和支撑。由于芯片分选机各流程的速度在逐渐提高,料盘上升和回落的速度也在逐渐加快,现有的支撑装置的支撑件复位速度较慢,料盘在回落中容易与支撑件发生碰撞导致料盘错位,大大影响了料盘输送的速度和准确度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种复位速度快、料盘输送准确度高的料盘支撑装置。

为了实现上述目的,本实用新型提供了一种料盘支撑装置,其包括:

固定座,用于固定在芯片分选机上;

支撑件,可转动地设于所述固定座上,所述支撑件的顶面为支撑面,所述支撑件通过转动可达到支撑位置和顶起位置,所述支撑位置为所述支撑面平行于水平方向,所述顶起位置为所述支撑面向上倾斜并与水平方向成一定角度;

弹性件,其一端与所述固定座相连接,其另一端与所述支撑件相连接,所述弹性件用于使所述支撑件从所述顶起位置转动至所述支撑位置。

在本申请的一些实施例中,所述弹性件为弯曲的钢丝绳,其一端与所述固定座相连接,其另一端与所述支撑面相连接。

在本申请的一些实施例中,所述固定座和所述支撑件均由导电材料制成。

在本申请的一些实施例中,所述固定座包括第一座体以及设于所述第一座体顶面的第二座体,所述支撑件可转动地设于所述第二座体上,所述弹性件的一端与所述第一座体相连接,其另一端与所述支撑件相连接。

在本申请的一些实施例中,所述第一座体设有孔槽,所述弹性件的一端伸入所述孔槽,紧固件可穿入所述孔槽以连接所述弹性件和所述第一座体。

在本申请的一些实施例中,所述第二座体包括两个相对设置的凸块,所述支撑件的一端设于两个所述凸块之间并与二者转动连接。

在本申请的一些实施例中,所述第二座体还包括连接于两个所述凸块之间的限位杆,所述限位杆位于所述支撑件的上方。

在本申请的一些实施例中,所述顶起位置为所述支撑面与水平方向成锐角。

在本申请的一些实施例中,所述第一座体的顶面具有位于所述支撑件下方的限位凸台,所述支撑件的底面在所述支撑件位于所述支撑位置时与所述限位凸台的顶面相抵接。

在本申请的一些实施例中,所述支撑件远离所述第二座体的一端具有在所述支撑件位于所述支撑位置时朝向侧下方的斜面。

本实用新型的另一目的还在于提供一种芯片分选机,其包括上述的料盘支撑装置。

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