[实用新型]连接器以及连接器装置

说明书

在连接基板间的现有的连接器装置中，在连接器彼此嵌合时，以向各连接器的长边方向延展的方式设置的屏蔽件相互对置，内外双层地配置，由此得到电磁遮蔽作用，进行EMI对策。然而，因为屏蔽件的内外双层构造取各连接器的短边方向的宽度，所以成为连接器的小型化、高密度安装化的妨碍。在本实用新型中提供如下的连接器装置：在由分别包括在长边方向排列保持多个端子的壳体和具有沿着该壳体的长边方向设置的外壳平面的屏蔽件的插头连接器以及插座连接器构成的连接器装置中，在连接器彼此嵌合时，通过从相互对置的外壳平面中一方的平面向另一方的平面侧延伸突出的接触部，从而两平面接触而电连接，由此得到实质地消除屏蔽件间的电位差的电磁遮蔽作用。

技术领域

本实用新型是用于连接基板间的连接器装置，涉及适合电信号的高速传送的包括插头连接器和插座连接器的连接器装置。具体而言，涉及在使插头连接器和插座连接器嵌合、电连接后，能够遮蔽从各连接器的端子产生的高频的电磁波噪声信号的连接器装置的各连接器的屏蔽构造。

背景技术

作为具备在壳体通过嵌入成形(一体成形)等而在长边方向以二列排列保持有多个端子的矩形状的壳体、连接基板间的插头侧的连接器(插头连接器)以及插座侧的连接器(插座连接器)，例如有日本特开2017-033909号公报(专利文献1)所公开的连接器装置。

插头连接器以及插座连接器能够分别设置于印刷布线板或者柔性扁平电缆等。例如，通过相互嵌合通过表面安装等设置于印刷布线板的插座连接器和设置于柔性扁平电缆的端部的插头连接器，从而能够将基板间连接。

近年，伴随着智能手机等移动终端的传送数据的大容量化、传送速度的高速化等，内置于这些移动终端、包括连接基板间的插头连接器以及插座连接器的连接器装置必须没有任何损失地正确地传送高频的电信号。因此，在经由相互的端子接收发送高频的电信号的插头连接器和插座连接器之间的传送需要满足针对高频信号的特性(高频特性)的要求。

妨碍这样的高频特性的要求的因素之一是从连接器的端子产生的电磁波噪声信号等所谓的电磁阻碍(EMI)。在专利文献1所公开的连接器装置的一个现有例子中，通过屏蔽壁部对电磁波噪声信号发挥电磁遮蔽作用从而应对电磁阻碍，该屏蔽壁部在插头连接器以及插座连接器的每一个上以沿着长边方向延展的方式设置，该电磁波噪声信号从设置于各连接器的端子的端部的安装部(接触连接部)产生。具体而言，在现有的连接器装置中，在插头连接器和插座连接器嵌合时，设置于各连接器的屏蔽壁部彼此配置为在连接器宽度方向(短边方向)上相互对置，屏蔽壁部配置为内外双层等，由此连接器装置的现有例子得到电磁遮蔽作用，进行EMI对策。

专利文献1：日本特开2017-033909号公报

一般，伴随着智能手机、移动终端等电子设备的小型化、高功能化等，在印刷布线板上，连接元件、基板间的连接器等部件的高密度安装化不断发展，需要进行作为部件的连接器本身的小型化。然而，在现有的连接器装置中，在连接器彼此嵌合时，由于以沿各连接器的长边方向延展的方式设置的屏蔽壁部配置为内外双层，所以该内外双层构造取各连接器的短边方向的宽度，因此成为连接器的小型化的妨碍。即，不能够使基板的连接器的占有面积更小，成为高密度安装化的妨碍。

另外，现有的连接器装置是通过在一方的连接器的屏蔽壁部的侧面设置向横向(相对于基板水平方向)突出的接触部，在嵌合时使接触部与对置的另一方的连接器的屏蔽壁部抵接，从而得到电磁遮蔽效果的，因此屏蔽壁部的内外双层构造是必须的构成。因此，不能够为了连接器的小型化而去除屏蔽壁部的内外双层构造。

实用新型内容