[实用新型]一种摄像模组及电子设备有效
申请号: | 202022006944.3 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN213547633U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 林旭东;李航 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 王欣 |
地址: | 516600 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摄像 模组 电子设备 | ||
本实用新型公开了一种摄像模组及电子设备,其中摄像模组包括,镜头、镜头座和电路板,电路板与镜头座的远离镜头的一侧连接,电路板的中间位置设有第一凹槽,第一凹槽内放置第一钢片,第一钢片靠近镜头的一侧与电路板靠近镜头的一侧大致持平。本实用新型在电路板顶层贴附芯片的位置,挖掉顶层的部分区域的电路板,将第一钢片贴在挖空区域。由于第一钢片的平整度比电路板高,所以贴附图像传感器的位置更加平整了,从而提高了摄像模组整体的平整度,同时,由于图像传感器贴附区域减少了一层电路板,换为了导热性能更好的第一钢片,使得热量可以更快地从图像传感器传导到摄像模组的背面,从而获得了更好的散热效果。
技术领域
本实用新型涉及摄像技术领域,尤其涉及一种摄像模组及电子设备。
背景技术
拍照已经成为智能手机的主要卖点,在镜头光学系统没有大的性能突破的情况下,图像传感器的尺寸越大,则相同像素数量下单个像素的尺寸越大,成像质量越高。越来越大的图像传感器尺寸,对摄像模组组装倾斜度和散热要求越来越高。传统摄像模组是将图像传感器贴附在电路板上,电路板上不同区域的线路和过孔及铜皮存在高低差,而且越来越大的图像传感器需要越来越大的电路板,带来更大的形变量,使得摄像模组的组装倾斜度不能控制在较小范围。
有鉴于此,急需对现有的摄像模组进行改进,减少摄像模组的倾斜度。
实用新型内容
本实用新型公开了一种摄像模组及电子设备,用于解决现有技术中,摄像模组倾斜度过大的问题。
为了解决上述问题,本实用新型采用下述技术方案:
提供一种摄像模组,包括,镜头、镜头座和电路板;
所述电路板与所述镜头座的远离所述镜头的一侧连接,所述电路板的中间位置设有第一凹槽,所述第一凹槽内放置第一钢片,所述第一钢片靠近所述镜头的一侧与所述电路板靠近所述镜头的一侧大致持平。
在上述方案中,所述第一钢片靠近所述镜头的一侧设有芯片,所述芯片通过金线与所述电路板电连接。
在上述方案中,所述镜头座远离所述镜头的一侧设有第二凹槽,所述电路板靠近所述镜头的一侧连接电气元件,所述电气元件设置在所述第二凹槽内。
在上述方案中,所述镜头座的内部设有滤光片,所述镜头座的内部两侧设有卡槽,与所述滤光片卡合固定。
在上述方案中,所述镜头的外侧设有马达。
在上述方案中,所述电路板远离所述镜头的一侧设有第二钢片。
在上述方案中,所述马达为VCM马达。
在上述方案中,所述第一钢片与所述电路板在靠近所述镜头的一侧的高度差不超过0.02mm。
在上述方案中,所述电路板与所述第二钢片的厚度和为0.4~0.5mm。
本实用新型还提供了一种电子设备,包括上述方案中任一项所述的摄像模组。
本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果:
在电路板顶层贴附芯片的位置,挖掉顶层的部分区域的电路板,将第一钢片贴在挖空区域。由于第一钢片的平整度比电路板高,所以贴附图像传感器的位置更加平整了,从而提高了摄像模组整体的平整度,同时,由于图像传感器贴附区域减少了一层电路板,换为了导热性能更好的第一钢片,使得热量可以更快地从图像传感器传导到摄像模组的背面,从而获得了更好的散热效果。由于电路板只是挖去顶层贴附图像传感器的部分区域,顶层其他区域仍然可以布线,不会增大摄像模组的尺寸。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
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