[实用新型]一种手工焊接电路板的连接结构有效

专利信息
申请号: 202022007377.3 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN212344176U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 蒋本帅;陈超伟;张明涛;刘海江 申请(专利权)人: 山东润通科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 阜阳市安邦专利代理事务所(普通合伙) 34185 代理人: 刘煜
地址: 276017 山东省临沂市高新区*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 手工 焊接 电路板 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种手工焊接电路板的连接结构,包括元件底板结构(2)和元件电路板结构(3),其特征在于:所述元件底板结构(2)和元件电路板结构(3)之间通过电路板L型焊柱结构(1)连接固定,所述电路板L型焊柱结构(1)包括L型连接焊柱(101),所述L型连接焊柱(101)的底端设置有焊柱底座(102),且L型连接焊柱(101)的顶端开设有连接杆卡槽(105),所述L型连接焊柱(101)的两侧对称开设有电路板卡槽(104),且相邻的L型连接焊柱(101)对应连接杆卡槽(105)的位置焊接有焊柱顶连接杆(103)。

2.根据权利要求1所述的一种手工焊接电路板的连接结构,其特征在于:所述元件底板结构(2)包括元件安装底板(201),所述元件安装底板(201)的上表面均匀开设有焊柱焊接槽(202),所述焊柱焊接槽(202)与L型连接焊柱(101)一一对应。

3.根据权利要求1所述的一种手工焊接电路板的连接结构,其特征在于:所述元件电路板结构(3)包括元件电路板(301),所述元件电路板(301)的边缘均匀开设有邮票孔安装槽(302),且元件电路板(301)对应邮票孔安装槽(302)的位置固定有铜半环邮票孔(303)。

4.根据权利要求3所述的一种手工焊接电路板的连接结构,其特征在于:所述电路板卡槽(104)的开槽口径与元件电路板(301)的厚度相适配,所述焊柱底座(102)和L型连接焊柱(101)为一体式结构。

5.根据权利要求3所述的一种手工焊接电路板的连接结构,其特征在于:所述L型连接焊柱(101)为铜芯镀锡或者铁芯镀锡材质,且L型连接焊柱(101)和元件安装底板(201)以及元件电路板(301)均通过锡焊固定连接。

6.根据权利要求2所述的一种手工焊接电路板的连接结构,其特征在于:所述焊柱焊接槽(202)和焊柱底座(102)的尺寸相适配,所述焊柱顶连接杆(103)为圆柱体结构。

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