[实用新型]一种集成温控单元的湿度传感器

说明书

本实用新型公开了一种集成温控单元的湿度传感器，其包括：基座；基体，所述基体连接于所述基座上；湿敏元件，所述湿敏元件连接于所述基体一侧；温控元件，所述温控元件连接于所述基体另一侧；防护罩，所述防护罩扣设于所述基体外部，并且与所述基座连接。本实用新型通过在湿敏元件背面放置温控元件，保证湿敏元件温度高于环境0.5℃～1℃，使湿敏元件表面持续处于水蒸气不饱和状态，从而避免高湿环境下湿敏元件结露导致的输出失真，防止长期使用下传感器失效情况的发生，提高了传感器在高湿环境下工作的可靠性，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及及传感器领域，具体地说，涉及一种集成温控单元的湿度传感器。

背景技术

湿度是衡量空间水分多少的物理量。湿度大小直接影响到人类健康与体表舒适程度、动植物茁壮生长、工业产品质量控制、科研条件设置、国防建设等，因此湿度测量与控制十分重要，需求量也越来越多。在农业大棚中，光照、湿度、温度是环境控制的基本要素，其中湿度控制是一个主要的参数。但是由于大棚中相对密闭的环境，较高的灌溉、耕种及环境保持的要求，湿度传感器存在长时间处于高于80％RH甚至90％RH的环境中的情况，市面上现有的湿度传感器长期工作在高湿环境下，感湿膜会吸附大量水分子而无法脱出，导致传感器参数漂移甚至损坏，因此，如何保证湿度传感器在高湿环境下长时间稳定工作是目前亟需解决的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型公开了一种集成温控单元的湿度传感器，集成了加热温控功能，有效防止湿敏元件表面因空气中水分的过饱和而结露，避免了湿敏元件表面因水分凝结而导致传感器产生测量误差或失效，提高了湿敏元件在高湿环境下工作的可靠性，延长使用寿命；其包括：

基座；

基体，所述基体连接于所述基座上；

湿敏元件，所述湿敏元件连接于所述基体一侧；

温控元件，所述温控元件连接于所述基体另一侧；

防护罩，所述防护罩扣设于所述基体外部，并且与所述基座连接。

优选的，所述湿敏元件采用高分子湿敏电容。

优选的，所述温控元件采用PT100铂电阻。

优选的，加热时所述湿敏元件表面温度高于环境温度0.5℃～1℃。

优选的，所述防护罩采用聚四氟乙烯烧结制成孔隙结构。

优选的，所述基体包括：

基板、引脚和安装座，所述湿敏元件、引脚和安装座安装于所述基板一侧，所述温控元件安装于所述基板另一侧，所述引脚两端通过导线分别与所述湿敏元件和基座连接，所述安装座一端延伸出所述基板，并且与所述基座连接。

优选的，所述基座包括：

基座体、凸台、卡块、卡块槽和第一弹簧，所述凸台环设于所述基座体上，并且靠近所述防护罩设置，所述凸台外圆端开设若干所述卡块槽，所述卡块安装于所述卡块槽内，所述第一弹簧抵触连接于所述卡块和卡块槽槽底之间，所述基座体与所述基体连接，所述凸台和卡块与所述防护罩上对应位置卡合连接。

优选的，所述防护罩包括：

壳体、卡槽、第二弹簧和限位槽，所述卡槽环向开设于所述壳体下端，所述卡槽与所述凸台卡合连接，所述第二弹簧抵触连接于所述卡槽槽底和所述凸台之间，若干所述限位槽开设于所述壳体外圆端，并且与所述卡槽连通，所述限位槽与所述卡块卡合。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。