[实用新型]带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机有效

专利信息
申请号: 202022008259.4 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN213172550U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 林卫良 申请(专利权)人: 温岭市华航电子科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/56
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 317500 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 带有 工作台 磁控溅射 真空镀膜
【权利要求书】:

1.一种带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机,包括外机壳(1),所述的外机壳(1)内具有中空的内腔(2),其特征在于,所述的内腔(2)中设置有磁控溅射机构(3)以及与磁控溅射机构(3)相配合的工作台(4),所述工作台(4)活动连接于外机壳(1)上且可沿外机壳(1)进行横向移动,所述的工作台(4)上具有中空的集屑腔(5),所述的集屑腔(5)内设置有可抽拉的用于收集废料的集屑板(6)。

2.根据权利要求1所述的带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机,其特征在于,所述工作台(4)的上表面上开设有供废屑掉落至集屑板(6)上的上开孔(7)。

3.根据权利要求1所述的带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机,其特征在于,所述工作台(4)与外机壳(1)的底部之间具有冷却腔室(8),所述外机壳(1)的底端设置有吹风装置(9),所述吹风装置(9)的出风口朝向工作台(4)的下表面。

4.根据权利要求3所述的带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机,其特征在于,所述工作台(4)的下表面上开设有连通冷却腔室(8)与集屑板(6)的下开孔(10)。

5.根据权利要求1所述的带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机,其特征在于,所述工作台(4)的两端架设于外机壳(1)的内端部上,所述外机壳(1)上设置有与工作台(4)一端连接的驱动结构(11),工作台(4)的另一端与外机壳(1)之间连接有若干个导向结构(12)。

6.根据权利要求5所述的带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机,其特征在于,所述的外机壳(1)上开设有用于容纳导向结构(12)的排槽(13),若干所述的导向结构(12)均匀排列于排槽(13)中。

7.根据权利要求6所述的带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机,其特征在于,所述的导向结构(12)包括导向轮(14)以及连接导向轮(14)与外机壳(1)的转轴(15),所述的导向轮(14)容纳于排槽(13)中可沿工作台(4)的运动方向滚动。

8.根据权利要求5所述的带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机,其特征在于,所述的驱动结构(11)包括固定于外机壳(1)上的驱动器(16),所述的驱动器(16)与工作台(4)之间连接有传动组件(17)。

9.根据权利要求8所述的带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机,其特征在于,所述的传动组件(17)包括由驱动器(16)驱动连接的链轮结构(18)以及与链轮结构(18)相配合的连接板套(19),所述的连接板套(19)固连于工作台(4)上。

10.根据权利要求9所述的带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机,其特征在于,所述的链轮结构(18)包括由驱动器(16)驱动连接的主链轮(20)与副链轮(21),所述的主链轮(20)与副链轮(21)之间连接有链条(22)。

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