[实用新型]升压芯片利用OVB生成LED断路故障反馈电路

权利要求书

1.升压芯片利用OVB生成LED断路故障反馈电路，其特征在于，包括IC BOOST升压电路、发光二极管LD模组、OVB故障反馈电路和单片机，所述IC BOOST升压电路包括继电器J1，所述继电器J1的1引脚接地，所述继电器J1的3引脚通过二极管D3、电阻R18、L3、电压传感器VS和L2连接有二极管D2，所述二极管D2另一端通过电阻R12连接有集成电路U1的15引脚，所述继电器J1另一端通过电阻R3和二极管D4接地，所述二极管D3远离电阻R18一端通过电阻R4接地，所述电压传感器VS与二极管D3之间并联有若干电容C接地，所述二极管D2与集成电路UI的15引脚之间并联有若干电容C接地，所述电压传感器VS与电阻R12之间并联有若干电容C，所述二极管D2与电阻R12之间并联有若干电容C接地，所述继电器J1的19引脚通过电阻R13、电容C66接地，所述电阻R13另一端通过三极管Q1、电阻R8、电容C、电阻R14连接有继电器J1的18引脚，所述继电器J1的17引脚通过连接电阻R21连接有电阻R8，所述继电器J1的14引脚通过电阻R2、电阻R49连接有发光二极管LD模组正极，所述继电器J1的13引脚通过电阻R7、电容C、电阻R67连接有发光二极管LD模组负极，所述继电器J1的16引脚通过电阻R27连接有继电器J1的21引脚，所述继电器J1的11引脚通过电容C35接地，所述继电器J1的1引脚通过电阻R35和电容C27接地，所述继电器J1的20引脚通过电容C29接地，所述连接有2引脚通过电容C31接地，所述继电器J1的4引脚通过电容C36接地，所述继电器J1的5引脚通过电容C37接地、所述继电器J1的8引脚通过电容C38接地，所述继电器J1的7引脚通过电容C39接地，所述继电器J1的6引脚通过电阻R28接地。

2.根据权利要求1所述的升压芯片利用OVB生成LED断路故障反馈电路，其特征在于：所述发光二极管LD模组包括继电器J3，所述继电器J3的2引脚连接串连有若干L二极管D，所述L二极管D另一端连接继电器J3的1引脚。

3.根据权利要求1所述的升压芯片利用OVB生成LED断路故障反馈电路，其特征在于：所述OVB故障反馈电路包括电阻R48，所述电阻R48通过三极管Q13接地，所述三极管Q13另一端通过电阻R23连接有稳压二极管Z4，所述电阻R23一端通过电阻R68接地。

4.根据权利要求3所述的升压芯片利用OVB生成LED断路故障反馈电路，其特征在于：单片机包括集成电路U3，所述集成电路U3的12引脚、13引脚、2引脚、引脚和17引脚接地，所述集成电路U3的4引脚通过电容C63连接有集成电路U3的20引脚，所述集成电路U3的1引脚连接电容C64接地，所述集成电路U3的5引脚、6引脚、8引脚和9引脚接地。

5.根据权利要求1所述的升压芯片利用OVB生成LED断路故障反馈电路，其特征在于：所述单片机包括继电器J4，所述继电器J4的1引脚通过电阻R44连接有继电器J4的2引脚，所述继电器J4的3引脚接地。

6.根据权利要求1所述的升压芯片利用OVB生成LED断路故障反馈电路，其特征在于：所述单片机包括集成电路U2，所述集成电路U2的8引脚连接有二极管D10，所述集成电路U2的7引脚接地，所述集成电路U2的6引脚接地，所述集成电路U2的1引脚通过电容C50接地，所述集成电路U2的2引脚接地，所述集成电路U2的3引脚接地。