[实用新型]一种具有防护结构的集成电路封装用回流焊机有效

专利信息
申请号: 202022012420.5 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN213672331U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 张坤 申请(专利权)人: 北京太伟金属结构工程有限责任公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/04;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100071 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 防护 结构 集成电路 封装 回流
【说明书】:

实用新型公开了一种具有防护结构的集成电路封装用回流焊机,包括主体,所述主体右端固定安装有操作壁,所述主体右端的上端固定安装有数据显示屏,所述数据显示屏的下方固定安装有示数按键,所述示数按键等距排列于主体右端,所述示数按键下方的左侧固定安装有调控旋钮,所述示数按键下方的右侧固定安装有总开关,所述主体上端的中部固定安装有处理器,所述处理器上端的中部固定安装有气缸,所述气缸位于主体中部的上方。该具有防护结构的集成电路封装用回流焊机,不同于一般的回流焊机,功能更加丰富,可以有效通过外部热源进行双向来加热,速率提高,装置本身可调节性较高。

技术领域

本实用新型涉及回流焊机技术领域,具体为一种具有防护结构的集成电路封装用回流焊机。

背景技术

回流焊机也叫再流焊机,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接,这种焊接技术的焊料是焊锡膏,预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置,焊锡膏具有一定粘性,使元器件固定,然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备,传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上,回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。

一般的回流焊机功能单一,主要是通过外部热源来加热,完成焊接,但是对于焊接物品的保护不足,装置本身可调节性较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有防护结构的集成电路封装用回流焊机,以解决上述背景技术中提出一般的回流焊机功能单一,主要是通过外部热源来加热,完成焊接,但是对于焊接物品的保护不足,装置本身可调节性较低的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有防护结构的集成电路封装用回流焊机,包括主体,所述主体右端的上端固定安装有数据显示屏,所述数据显示屏的下方固定安装有示数按键,所述示数按键等距排列于主体右端,所述示数按键下方的左侧固定安装有调控旋钮,所述示数按键下方的右侧固定安装有总开关,所述主体上端的中部固定安装有处理器,所述处理器上端的中部固定安装有气缸,所述气缸位于主体中部的上方。

优选的,所述处理器的前方固定安装有卷帘器,所述卷帘器的内侧活动安装有滚动轴,所述滚动轴的左侧固定开设有出帘口,所述卷帘器下方的前方固定安装有拉直器。

优选的,所述拉直器的下方活动安装有运输板,所述运输板的前方固定安装有拉动长条,所述拉动长条后方的上下两方固定安装有输电器。

优选的,所述输电器位于主体内侧的下方,所述输电器上端的中部固定安装有稳固器,所述输电器上端的左右两端固定安装有传导壁。

优选的,所述稳固器的上方固定安装有换热间,所述换热间的上端固定安装有散热丝。

优选的,所述散热丝等距排布于稳固器的上方,所述散热丝的上方固定设置有加工间。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、该具有防护结构的集成电路封装用回流焊机,通过安装数据显示屏、示数按键、调控旋钮和总开关,四者构成装置的控制系统,数据显示屏可以观察装置的机体状况和作业,示数按键和调控旋钮用于调节装置的运行状态,将装置调节到更适宜工作的状态,处理器和气缸,处理器位于气缸的下端,处理器用于调节气缸内的压力等,方便气缸进行稳定工作,气缸起到换气等作用,便于内部加热室散热,卷帘器、滚动轴、出帘口和拉直器结合为一个保护装置,当装置进行作业时,滚动轴运作,带动帘本身从出帘口弹出,再由拉直器对帘进行处理拉直工作;

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