[实用新型]一种压板结构有效
申请号: | 202022014197.8 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN212812206U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 杜祥哲;聂星;秦连熠;张盼良 | 申请(专利权)人: | 博众精工科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K3/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压板 结构 | ||
本实用新型公开了一种压板结构,属于压合工装技术领域。所述压板结构包括压板和设于所述压板上的:第一保压机构,包括设于所述压板上的通孔和滑动设于所述通孔内的压筒,所述通孔内设置第一限位台,所述压筒与所述第一限位台之间设置第一弹性件,所述第一弹性件被配置为在压合时使所述压筒始终具有下压相互叠设的所述第一零件和所述第二零件的趋势;第二保压机构,包括第一固定座和滑动设于所述第一固定座上的压杆,所述压杆与所述第一固定座之间设置第二弹性件,所述第二弹性件被配置为在压合时使所述压杆始终具有下压所述第一零件的趋势。本实用新型所提供的压板结构可以有效提高产品的装配效率和质量。
技术领域
本实用新型涉及压合工装技术领域,尤其涉及一种压板结构。
背景技术
在电子类产品的生产过程中,电路板的主板上需要组装电子元件,电子元件首先叠设于电路板上,并在电子元件与电路板之间设置焊料,压合装置对叠设的两部件进行压合,同时激光射入使焊料熔化,电子元件与电路板焊接在一起,组装工序完成。
但是当电子元件在电路板上的布置较为分散时,电子元件仅在有限的位置上与电路板进行叠设,现有的压合装置无法实现分散的叠设位置的稳定压设,导致装配过程也不能顺利进行,降低了装配效率和质量。
因此,亟待提供一种压板结构解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种压板结构,能够实现分散的叠设位置处的待压合组件的稳定压设,提高装配效率和质量。
为实现上述目的,提供以下技术方案:
一种压板结构,用于实现第一零件和分散叠设于第一零件上的第二零件的压合,所述压板结构包括压板和设于所述压板上的:
第一保压机构,包括设于所述压板上的通孔和滑动设于所述通孔内的压筒,所述通孔内设置第一限位台,所述压筒与所述第一限位台之间设置第一弹性件,所述第一弹性件被配置为在压合时使所述压筒始终具有下压相互叠设的所述第一零件和所述第二零件的趋势;
第二保压机构,包括第一固定座和滑动设于所述第一固定座上的压杆,所述压杆与所述第一固定座之间设置第二弹性件,所述第二弹性件被配置为在压合时使所述压杆始终具有下压所述第一零件的趋势。
进一步地,所述压板包括压板本体和盖板,所述压板本体的顶部开设凹槽,所述盖板盖设于所述凹槽内;所述盖板上开设第一安装孔,所述压板本体上开设第二安装孔,所述第一安装孔与所述第二安装孔相互连通形成所述通孔;
所述第一安装孔的孔壁上设置所述第一限位台,所述压筒的顶端设置第一凸台,所述第一弹性件设于所述第一凸台与所述第一限位台之间。
进一步地,所述第二安装孔的孔壁上设第二限位台,所述第一凸台能够与所述第二限位台抵接实现所述压筒下行的限位。
进一步地,所述压筒的外壁上开设有第一弧形槽,所述通孔的孔壁上开设第二弧形槽,所述第一弧形槽与所述第二弧形槽形成圆柱形槽体,所述圆柱形槽体内插设有限位销,用于限制所述压筒的转动。
进一步地,所述压杆包括杆体和设于所述杆体底端的压头,所述杆体滑动设于所述第一固定座上,所述第二弹性件设于所述压头的顶面和所述第一固定座的底面之间;
所述压头的底面上设置硅胶垫片。
进一步地,所述压板结构还包括第三保压机构,所述第三保压机构包括设于所述压板上的第二固定座和设于所述第二固定座上的弹针,所述弹针被配置为在压合时始终具有下压所述第一零件的趋势。
进一步地,所述压板结构还包括第一冷却机构,所述第一冷却机构包括设于所述压板底部的第一气座和设于所述第一气座上的第一进气口和第一出气口,所述第一气座内设置第一气腔,所述第一进气口与所述第一出气口均与所述第一气腔相连通,所述第一出气口朝向所述第一保压机构。
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