[实用新型]一种堆叠式晶圆快速降温装置有效
| 申请号： | 202022016344.5 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN212625516U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张杨;金凤鸣 | 申请（专利权）人： | 辽宁装备制造职业技术学院;张杨 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110161 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 式晶圆 快速 降温 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种堆叠式晶圆快速降温装置,包括进水底座（1）、制冷盘体（3）、盘体连接件（2）、进水管（6）、出水管（7）组成，其特征在于：进水底座（1）与进水管（6）、出水管（7）相连，第一层制冷盘体（3）安装在进水底座（1）上，第一层制冷盘体（3）与第二层制冷盘体（3）通过盘体连接件（2）连接，进水底座（1）、制冷盘体（3）、盘体连接件（2）内部设置有相连通的管道，共同组成内部循环通道（8）。
2.根据权利要求1所述的一种堆叠式晶圆快速降温装置，其特征在于，所述制冷盘体（3）上盘面四周安装有限位挡柱（4）；所述的制冷盘体（3）上设置有真空用环形沟槽（5），与真空发生装置相连。
3.根据权利要求1所述的一种堆叠式晶圆快速降温装置，其特征在于进水底座（1）、制冷盘体（3）、盘体连接件（2）之间采用密封圈进行密封。
4.根据权利要求1所述的一种堆叠式晶圆快速降温装置，多个制冷盘体（3）可通过盘体连接件（2）连接组装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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