[实用新型]一种石英晶片生产用自动装片设备有效
申请号: | 202022016374.6 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN212303630U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 李直荣;温从众;李直权 | 申请(专利权)人: | 马鞍山荣泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 晶片 生产 自动 设备 | ||
1.一种石英晶片生产用自动装片设备,包括移动机构(1)和装片机构(2),装片机构(2)安装在移动机构(1)的一侧,其特征在于:所述移动机构(1)包括机体(11)、工作台(12)、支撑架(13)、导轨(14)和滑块(15),机体(11)的上侧安装有工作台(12),机体(11)与装片机构(2)的两侧安装有支撑架(13),支撑架(13)的上端前侧安装有导轨(14),导轨(14)的前侧表面安装有滑块(15),滑块(15)通过导轨(14)滑动连接;
所述装片机构(2)包括支撑台(21)、放置台(22)、装片模具(23)和限位件(24),机体(11)的一侧安装有支撑台(21),支撑台(21)的上侧安装有放置台(22),放置台(22)的上端安装有装片模具(23),装片模具(23)的两端与放置台(22)的上侧安装有限位件(24)。
2.根据权利要求1所述的一种石英晶片生产用自动装片设备,其特征在于:所述导轨(14)包括气泵(141)、延伸连管(142)、气压缸(143)和吸盘组件(144),导轨(14)上端的一侧安装有气泵(141),气泵(141)的上侧安装有延伸连管(142),滑块(15)的表面安装有气压缸(143),气压缸(143)的下侧安装有吸盘组件(144),延伸连管(142)通过气压缸(143)与吸盘组件(144)贯穿连接。
3.根据权利要求2所述的一种石英晶片生产用自动装片设备,其特征在于:所述吸盘组件(144)包括伸缩杆(1441)、连接板(1442)、吸气嘴(1443)和缓冲块(1444),气压缸(143)的下侧安装有伸缩杆(1441),伸缩杆(1441)的下侧安装有连接板(1442),连接板(1442)的底端开设有吸气嘴(1443),连接板(1442)的两侧安装有缓冲块(1444)。
4.根据权利要求1所述的一种石英晶片生产用自动装片设备,其特征在于:所述放置台(22)包括滑槽(221),滑槽(221)开设在放置台(22)的上侧表面。
5.根据权利要求1所述的一种石英晶片生产用自动装片设备,其特征在于:所述装片模具(23)包括定位槽(231)、凸块(232)和把手(233),装片模具(23)的上侧表面开设有定位槽(231),装片模具(23)的一端下侧安装有凸块(232),装片模具(23)的一端安装有把手(233),凸块(232)与滑槽(221)活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种石英晶片生产用自动装片设备,其特征在于:所述限位件(24)包括橡胶板(241)和抵紧块(242),装片模具(23)一端的上侧安装有橡胶板(241),装片模具(23)的另一侧与放置台(22)的表面安装有抵紧块(242)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造