[实用新型]高频特性优良的板对板电连接器组合结构有效

专利信息
申请号: 202022016783.6 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN213340775U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 潘小军;莫金堂;李垚;张建明 申请(专利权)人: 深圳市创益通技术股份有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/6581;H01R13/648;H01R13/6591;H01R13/646
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区长丰工*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高频 特性 优良 连接器 组合 结构
【说明书】:

实用新型公开一种高频特性优良的板对板电连接器组合结构,包括有插座连接器以及插头连接器;该插座连接器包括有一插座胶芯、多个插座端子和一插座外壳;该插头连接器包括有一插头胶芯、多个插头端子和一插头外壳;通过设置有插座外壳和插头外壳,以屏蔽杂讯干扰,提升高频性能,并配合在插头连接器与插座连接器上下对插组合状态下,该插头外壳与插座外壳相互嵌套接触,且多个插头接地焊点分别与多个插座接地焊点上下正对,以提供最短接地路径,有效优化高频特性,满足高频特性的要求,使得本产品能够很好地应用于5G领域中。

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术,尤其是指一种高频特性优良的板对板电连接器组合结构。

背景技术

板对板连接器是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品,主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。

随着5G技术的普及应用,对板对板连接器的高频特性的要求也越来越高,然而,由于目前板对板连接器的结构设计存在缺陷,使得现有的板对板连接器无法满足高频特性的要求,无法很好地应用于5G领域中,因此,有必要研究一种方案以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种高频特性优良的板对板电连接器组合结构,其能有效解决现有之板对板连接器无法满足高频特性要求的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种高频特性优良的板对板电连接器组合结构,包括有插座连接器以及插头连接器;

该插座连接器包括有一插座胶芯、多个插座端子和一插座外壳;该插座胶芯上具有凸台、围坝和环形插槽,该环形插槽形成于凸台和围坝之间;该多个插座端子设置于插座胶芯上,每一插座端子包括有一体成型连接的插座主体部和插座焊脚,插座主体部经折弯形成有卡槽,卡槽的两侧顶边均形成有接触点,两接触点分别凸出环形插槽的两相对内侧壁面,插座焊脚伸出插座胶芯外;该插座外壳全包覆住插座胶芯,插座外壳的顶部具有插座插口,前述凸台和环形插槽露于插座插口中,插座外壳的底部周缘延伸出有多个与插座PCB焊接导通的插座接地焊点;

该插头连接器包括有一插头胶芯、多个插头端子和一插头外壳;该插头胶芯上具有凹槽和凸环,该凹槽与前述凸台相适配,凸台嵌入凹槽中,该凸环形成于凹槽的外围并与前述环形插槽相适配,凸环插入环形插槽中;该多个插头端子设置于插头胶芯上,每一插头端子包括有一体成型连接的插头主体部和插头焊脚,插头主体部经折弯形成有倒U形结构,插头主体部的两侧面均为接触面并分别露出凸环的两内外侧面,两接触面分别与前述两接触点接触导通,插头焊脚伸出插头胶芯外;该插头外壳全包覆住插头胶芯,插头外壳的顶部具有插头插口,前述凹槽和凸环露于插头插口中,插头外壳的底部周缘延伸出有多个与插头PCB焊接导通的插头接地焊点;

在插头连接器与插座连接器上下对插组合状态下,该插头外壳与插座外壳相互嵌套接触,且多个插头接地焊点分别与多个插座接地焊点上下正对。

作为一种优选方案,所述插座主体部的底端宽度大于顶端宽度,插座胶芯的底部凹设有安装槽,该插座端子嵌于安装槽中固定。

作为一种优选方案,所述围坝的左右两端表面均凹设有定位槽,该凸环的左右两端均通过一定位部一体成型连接有一基部,两定位部分别与两定位槽相适配并嵌入定位槽中定位。

作为一种优选方案,所述围坝的表面各个边角处均凹设有固定孔,该插座外壳的内侧边缘向下折弯延伸出有多个固定脚,该多个固定脚分别从上往下插入对应的固定孔中固定。

作为一种优选方案,所述插座外壳的前后侧面均向外凸设有多个间隔排布的凸点,每一凸点均抵于插头外壳的内侧壁面上接触导通。

作为一种优选方案,相邻两插座接地焊点之间形成有便于检验插座焊脚平面度的插座缺口,插座缺口正对插座焊脚,插座接地焊点与插座焊脚错开。

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