[实用新型]晶圆雷射剥离作业总成系统

权利要求书

1.一种晶圆雷射剥离作业总成系统，其特征在于，包括有：

一晶圆入口及一晶圆出口；

一雷射剥离模组，用以使晶圆与玻璃基板解键分离；

一玻璃移除模组，用以将解键后的玻璃基板自晶圆上移除；

一校准模组，用以检查晶圆的外观并辨识晶圆外周多余的部分；

一裁切模组，用以切除晶圆外周多余的部分；

一清洗模组，用以去除晶圆上经雷射剥离后的残胶；

一输送模组，其连接该晶圆入口及该晶圆出口，并连接上述各模组，以将晶圆自该晶圆入口收入，输送至上述各模组执行作业后，再自该晶圆出口送出。

2.根据权利要求1所述的晶圆雷射剥离作业总成系统，其特征在于，该玻璃移除模组连接一玻璃回收模组，用以回收移除后的玻璃基板。

3.根据权利要求1所述的晶圆雷射剥离作业总成系统，其特征在于，该雷射剥离模组连接一扫描模组，用以预先取得晶圆的高程资讯，该雷射剥离模组在进行剥离时依该晶圆的高程资讯调整焦距，以令雷射光的焦点总是位于该晶圆上。