[实用新型]一种带FPC板防水耳机插口的焊接装置有效

专利信息
申请号: 202022017446.9 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN213104993U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 郎飞;喻国金;徐军;袁小江;何玉刚;陈琪 申请(专利权)人: 杭州日月电器股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311400 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 fpc 防水 耳机 插口 焊接 装置
【说明书】:

实用新型提供一种带FPC板防水耳机插口的焊接装置。所述带FPC板防水耳机插口的焊接装置包括载板;FPC压块,所述FPC压块铰接安装在所述载板的顶部;强力磁铁,所述强力磁铁固定安装在所述载板内,所述强力磁铁的顶部与所述载板的顶部相平齐;FPC板放置区,所述FPC板放置区开设在所述载板的顶部;耳机插口放置区,所述耳机插口放置区开设在所述载板的顶部,且所述耳机插口放置区与所述FPC板放置区相连通。本实用新型提供的带FPC板防水耳机插口的焊接装置具有焊接后耳机插口组装方便,可使耳机插口的密封等级达到IP68级的优点。

技术领域

本实用新型涉及耳机插口生产用具技术领域,尤其涉及一种带FPC板防水耳机插口的焊接装置。

背景技术

目前,便携式通讯、音频电器的耳机插口的防水级别要求达到了IP68,同时为了方便耳机插口与设备的连接,会选择使用防水耳机插口与FPC板焊接后与设备连接,使防水耳机插口达到IP68级的防水要求,在这种方案的背景下,FPC板的焊接成为关键,它要求FPC板和耳机插口焊接后无间隙,同时焊锡点高度小于0.15mm。

然而,传统技术的普通的波峰焊或回流焊已经无法满足要求,因此,有必要提供一种新的带FPC板防水耳机插口的焊接装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种焊接后耳机插口组装方便,可使耳机插口的密封等级达到IP68级的带FPC板防水耳机插口的焊接装置。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的带FPC板防水耳机插口的焊接装置包括:载板;FPC压块,所述FPC压块铰接安装在所述载板的顶部;强力磁铁,所述强力磁铁固定安装在所述载板内,所述强力磁铁的顶部与所述载板的顶部相平齐;FPC板放置区,所述FPC板放置区开设在所述载板的顶部;耳机插口放置区,所述耳机插口放置区开设在所述载板的顶部,且所述耳机插口放置区与所述FPC板放置区相连通。

优选的,所述载板的顶部设置有铰接座,所述铰接座与所述载板为一体结构,所述FPC压块铰接安装在所述铰接座上。

优选的,所述载板的顶部开设有强力磁铁放置槽,所述强力磁铁固定安装在所述强力磁铁放置槽内。

优选的,所述FPC压块的顶部开设有耳机插口避让口和焊接槽,所述焊接槽与所述耳机插口避让口相连通,所述焊接槽的底部内壁上开设有焊接口。

优选的,所述FPC压块的顶部开设有FPC板避让口,所述FPC板避让口位于所述焊接槽的一侧。

与相关技术相比较,本实用新型提供的带FPC板防水耳机插口的焊接装置具有如下有益效果:

本实用新型提供一种带FPC板防水耳机插口的焊接装置,通过FPC板放置区对FPC板进行预限定,通过设置耳机插口放置区对耳机插口进行预限定,通过设置FPC压块、强力磁铁的设置,可使FPC板和耳机插口紧密贴合,使FPC板和耳机插口焊接后无间隙,便于后续组装,同时焊锡点高度小于0.15mm,满足IP68级的防水要求。

附图说明

图1为本实用新型提供的带FPC板防水耳机插口的焊接装置的一种较佳实施例的FPC压块处于半开合状态下的立体结构示意图;

图2为图1所示的载板的立体结构示意图;

图3为图1所示的FPC压块的立体结构示意图;

图4为本实用新型提供的带FPC板防水耳机插口的焊接装置的一种较佳实施例的FPC压块处于压合状态下的立体结构示意图。

图中标号:1、载板;2、铰接座;3、FPC压块;4、强力磁铁放置槽;5、强力磁铁;6、FPC板放置区;7、耳机插口放置区;8、耳机插口避让口;9、焊接槽;10、焊接口;11、FPC板避让口;12、耳机插口;13、FPC板。

具体实施方式

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