[实用新型]一种使用寿命长的手机金属芯片有效

专利信息
申请号: 202022021062.4 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN212906354U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 秦红克;秦昱坤;崔政;马迎亚;盛斌斌 申请(专利权)人: 青岛智阳电子有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266109 山东省青岛市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 使用寿命 手机 金属 芯片
【权利要求书】:

1.一种使用寿命长的手机金属芯片,包括主板(1),其特征在于:所述主板(1)顶部设有垫片(2),所述垫片(2)与主板(1)固定连接,所述垫片(2)顶部设有防护机构;

所述防护机构包括防护壳(3),所述防护壳(3)设在垫片(2)顶部,所述主板(1)顶部设有四个固定块(4),四个所述固定块(4)呈十字分布于防护壳(3)外侧,所述固定块(4)靠近防护壳(3)一侧设有限位条(5),所述限位条(5)与固定块(4)之间设有弹簧(6),所述弹簧(6)两端分别与固定块(4)和限位条(5)固定连接,所述防护壳(3)内壁底部开设有安装槽(7),所述安装槽(7)一侧设有连接插口(8),所述安装槽(7)内部设有芯片本体(9),所述芯片本体(9)与安装槽(7)相匹配,所述芯片本体(9)顶部设有连接片(10),所述连接片(10)与芯片本体(9)固定连接,所述连接片(10)底部固定连接有连接插头(11),所述连接插头(11)延伸入连接插口(8)内部,所述连接插头(11)与连接插口(8)相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的手机金属芯片,其特征在于:所述防护壳(3)外壁靠近四个所述固定块(4)的一侧均开设有散热槽(12),所述散热槽(12)均匀分布与防护壳(3)外壁四侧。

3.根据权利要求2所述的一种使用寿命长的手机金属芯片,其特征在于:所述防护壳(3)外壁开设有四个限位槽(13),所述限位槽(13)贯穿散热槽(12),所述限位条(5)延伸入限位槽(13)内部,所述限位条(5)与限位槽(13)相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的手机金属芯片,其特征在于:所述弹簧(6)数量设置为多个,多个所述弹簧(6)均匀分布于限位条(5)和固定块(4)之间。

5.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的手机金属芯片,其特征在于:所述防护壳(3)顶部设有防护盖(14),所述防护盖(14)与防护壳(3)相匹配,所述防护壳(3)顶部开设有卡槽(15),所述卡槽(15)形状设置为回字形,所述防护盖(14)顶部卡条(16),所述卡条(16)延伸入卡槽(15)内部,所述卡槽(15)与卡条(16)相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的手机金属芯片,其特征在于:所述芯片本体(9)与安装槽(7)之间填充有导热硅脂,所述垫片(2)由橡胶材料制成。

7.根据权利要求5所述的一种使用寿命长的手机金属芯片,其特征在于:所述防护盖(14)一侧开设有固定孔(17),所述防护盖(14)顶部刻有箭头,所述箭头与固定孔(17)相匹配。

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