[实用新型]一种两电平碳化硅功率模块有效

专利信息
申请号: 202022022037.8 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN212010958U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 唐磊;杨琼涛;王成胜;段巍;兰志明;李凡;蒋珺;张阳;孙力扬 申请(专利权)人: 北京金自天正智能控制股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L25/16;H01L23/367;H01L23/467
代理公司: 北京永创新实专利事务所 11121 代理人: 周长琪
地址: 100070 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电平 碳化硅 功率 模块
【权利要求书】:

1.一种两电平碳化硅功率模块,其特征在于:具有外框架,模块框架侧壁上安装有风冷散热器,风冷散热器一端固定安装有轴流风机;风冷散热器的基板上固定碳化硅功率器件;碳化硅功率器件的驱动引脚上插接碳化硅驱动电路;

模块框架侧壁上还安装电容、驱动电路与铝壳电阻;其中,碳化硅功率器件触点、电容触点上固定安装低感层叠母排;驱动电路与碳化硅驱动电路连接;铝壳电阻与低感层叠母排连接。

2.如权利要求1所述一种两电平碳化硅功率模块,其特征在于:整体外型尺寸为:高315mm,宽375mm,长560mm。

3.如权利要求1所述一种两电平碳化硅功率模块,其特征在于:风冷散热器(3)采用翅片型风冷散热器。

4.如权利要求1所述一种两电平碳化硅功率模块,其特征在于:电容上套有环形电容支架,环形电容支架通过周向上的凸耳,由螺钉固定于外框架。

5.如权利要求1所述一种两电平碳化硅功率模块,其特征在于:所述模块框架为具有左侧板、右侧板与后侧板的框架结构;左侧板或右侧板边缘通过合页铰接模块框架门板。

6.如权利要求4所述一种两电平碳化硅功率模块,其特征在于:风冷散热器、电容、铝壳电阻固定安装于后侧板上;电容与铝壳电阻分别位于风冷散热器左右两侧,且铝壳电阻位于后侧板与碳化硅驱动电路之间;驱动电路安装于模块框架门板上。

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