[实用新型]一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置

权利要求书

1.一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，包括装置外壳(1)，其特征在于，所述装置外壳(1)的内部设置有空腔(2)，所述空腔(2)的内侧后壁活动连接有转轴(3)，所述转轴(3)的外侧固定连接有齿轮(4)，所述转轴(3)的前端固定连接有手轮(5)，所述手轮(5)的前侧固定连接有把手(6)，所述把手(6)的外表面粘接有防滑套(7)，所述装置外壳(1)的左侧开设有螺纹孔(8)，所述螺纹孔(8)的内部螺纹连接有制动杆(9)，所述装置外壳(1)的顶部活动连接有活动块(10)，所述活动块(10)的顶部固定连接有盛放台(11)，所述盛放台(11)的底部左端可拆卸固定连接有弧形板(12)，所述弧形板(12)的一侧设置有多个齿块(13)，所述齿轮(4)的外侧与弧形板(12)上的齿块(13)啮合连接；

所述盛放台(11)的顶部开设有置物槽(14)和弧形槽(15)，所述置物槽(14)的内底壁安装有电热板(27)，所述盛放台(11)的顶部左端固定连接有固定板(16)，所述固定板(16)的右端固定连接有弹簧杆(17)，所述弹簧杆(17)的右端固定连接有夹板(18)，所述夹板(18)的右侧粘接有垫片(19)，所述固定板(16)的左端开设有第一通孔(20)和第二通孔(21)，所述第一通孔(20)和第二通孔(21)相连通，所述夹板(18)的左侧上端活动连接有拉杆(22)，所述拉杆(22)的一端通过轴承与夹板(18)活动连接，所述拉杆(22)的一端贯穿第一通孔(20)，所述拉杆(22)的外侧固定连接有卡块(23)，所述卡块(23)的右侧与固定板(16)的左侧相接触，所述盛放台(11)的右侧设置有烙枪托架(24)和转接座(25)，所述烙枪托架(24)和转接座(25)均与装置外壳(1)连接，所述转接座(25)的一端安装有焊锡线辊(26)，所述装置外壳(1)的前侧上端设置有插座(28)。

2.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，其特征在于，所述转轴(3)的后端通过轴承与装置外壳(1)活动连接，所述转轴(3)的前端贯穿装置外壳(1)的前侧。

3.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，其特征在于，所述齿轮(4)位于空腔(2)的内部，所述螺纹孔(8)的一端与空腔(2)相连通。

4.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，其特征在于，所述防滑套(7)由橡胶材料制成，所述防滑套(7)的外表面设置有防滑螺纹。

5.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，其特征在于，所述弧形槽(15)的数量设置为两个，两个所述弧形槽(15)均与置物槽(14)相连通，两个所述弧形槽(15)的深度值均大于置物槽(14)的深度值。

6.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，其特征在于，所述夹板(18)的底部与置物槽(14)滑动连接，所述垫片(19)由海绵材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器件生产的浸锡装置，其特征在于，所述第一通孔(20)为圆形孔，所述第二通孔(21)为矩形孔。