[实用新型]一种盘装原件防变形储存工装有效
申请号: | 202022025115.X | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN213005262U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 张文浩 | 申请(专利权)人: | 福州福立创电子科技有限公司 |
主分类号: | B25H3/04 | 分类号: | B25H3/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350007 福建省福州市仓山区盖山*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 原件 变形 储存 工装 | ||
本实用新型属于储存工装技术领域,尤其为一种盘装原件防变形储存工装,包括存储架,所述存储架的内表面焊接有托板,所述托板的上表面粘合有第一胶垫,所述存储架和托板连接处粘合有第二胶垫,所述存储架和托板的表面均开设有定位孔,所述第一胶垫和第二胶垫的下表面均一体成型有定位柱,所述定位柱安装在定位孔的内部,所述存储架的下端设置有支撑胶条;通过存储架内表面焊接的托板,同时托板和存储架连接处粘合有第二胶垫,托板的上表面粘合有第一胶垫,同时第一胶垫表面一体成型的定位柱以及第二胶垫表面一体成型的定位柱均安装在定位孔的内部,且定位孔开设在存储架和托板的表面,增加了对第一胶垫和第二胶垫进行定位的稳定性。
技术领域
本实用新型属于储存工装技术领域,具体涉及一种盘装原件防变形储存工装。
背景技术
储存工装,用于对贴片后的电路板进行存放,使得电路板之间相互分离,SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件,中文称片状元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。传统的储存工装在使用时,对电路板缓冲性能不足,同时存储架下端安装的支撑胶垫稳定性不足,同时存储架相互连接不稳定的问题。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种盘装原件防变形储存工装,具有对电路板进行存储稳定,同时存储架下端的支撑胶垫稳定牢靠,同时存储架相互之间连接稳定的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种盘装原件防变形储存工装,包括存储架,所述存储架的内表面焊接有托板,所述托板的上表面粘合有第一胶垫,所述存储架和托板连接处粘合有第二胶垫,所述存储架和托板的表面均开设有定位孔,所述第一胶垫和第二胶垫的下表面均一体成型有定位柱,所述定位柱安装在定位孔的内部,所述存储架的下端设置有支撑胶条,所述存储架下端的表面焊接有定位卡接板,所述支撑胶条的上表面开设有定位卡槽,所述定位卡接板安装在定位卡槽的内部,所述存储架上端的表面焊接有提拉把手。
作为本实用新型的一种盘装原件防变形储存工装优选技术方案,所述存储架上端一侧的表面开设有第一限位槽,所述存储架上端另一侧表面焊接有第一限位条。
作为本实用新型的一种盘装原件防变形储存工装优选技术方案,所述第一限位条和第一限位槽的横截面均为矩形。
作为本实用新型的一种盘装原件防变形储存工装优选技术方案,所述托板与存储架下端平面呈15度夹角。
作为本实用新型的一种盘装原件防变形储存工装优选技术方案,所述第二胶垫为“L”字形的板状结构,所述第一胶垫两端的上表面均为弧形倒角。
作为本实用新型的一种盘装原件防变形储存工装优选技术方案,所述定位卡接板和定位卡槽的截面均为“T”字形结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过存储架内表面焊接的托板,同时托板和存储架连接处粘合有第二胶垫,托板的上表面粘合有第一胶垫,同时第一胶垫表面一体成型的定位柱以及第二胶垫表面一体成型的定位柱均安装在定位孔的内部,且定位孔开设在存储架和托板的表面,增加了对第一胶垫和第二胶垫进行定位的稳定性,便于放置SMT电路板时进行缓冲,同时托板与存储架下端的平面呈度夹角,提高了SMT电路板放置的稳定性,同时存储架下端通过定位卡接板定位的支撑胶条,同时定位卡接板安装在支撑胶条上表面开设的定位卡槽内,增加了支撑胶条安装在存储架下端的稳定性,通过存储架侧表面开设的第一限位槽以及另一侧表面焊接的第一限位条,便于两个存储架堆放时相互卡接,提高了存储架相互堆放的稳定性。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
在附图中:
图1为本实用新型实施例一的结构示意图;
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