[实用新型]一种滤波器的贴片式封装结构

说明书

本实用新型涉及滤波器技术领域，具体公开了一种滤波器的贴片式封装结构，包括上层金属板，上层金属板的下方设置有中间交叉指滤波器金属板和下层金属板，上层金属板和中间交叉指滤波器金属板之间以及中间交叉指滤波器金属板和下层金属板之间均设置有介质材料，上层金属板的表面设置有第二连接孔和第三连接孔，上层金属板靠近第二连接孔的一端设置有输入端信号线和输入端地线；通过上层金属板、中间交叉指滤波器金属板和下层金属板之间设置的介质材料，便于介质材料对上层金属板、中间交叉指滤波器金属板和下层金属板进行隔离，增加了滤波器使用的安全性；减少输入端地线和输出端地线的宽度来解除CPW（共面波导）的影响，从而实现可贴片式焊接。

技术领域

本实用新型涉及滤波器技术领域，更具体地，涉及一种滤波器的贴片式封装结构。

背景技术

在MEMS带通滤波器领域, 主要有微带线滤波器, 带状线滤波器、FBAR滤波器、介质滤波器、SIW滤波器等各种形式，各种滤波器形式各有优缺点，都获得广泛的应用。对于带状线滤波器，目前主要的接口方式为通过一个CPW（共面波导）转换结构的引线结构，通过打线的方式来完成跟外部电路的连接。

降低电子设备成本和规模是小型设备对电子器件的持续需求，对于5G移动通信基站系统，由于其频率向毫米波发展，所需基站数量巨大，从而对器件的小型化及贴片式封装结构的器件有着越来越大的需求。

常规MEMS交叉指滤波器的特点是其输入输出引出线是制作在下层衬底材料上的，因而不能满足贴片式焊接的应用需求，同时由于是采用CPW转接方式，虽然该种方式易于通过CPW转换结构来获得50Ohm的阻抗匹配，但由于CPW的阻抗受环境介质的影响，同时会增加水平方向的器件尺寸，不能满足目前小型化贴片式封装的发展需求。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了一种滤波器的贴片式封装结构，省去CPW转换结构，减小器件尺寸，实现贴片式封装, 满足元器件不断小型化的需求。

作为本实用新型的第一个方面，提供一种滤波器的贴片式封装结构，包括上层金属板，所述上层金属板的下方设置有中间交叉指滤波器金属板和下层金属板，所述上层金属板和中间交叉指滤波器金属板之间以及中间交叉指滤波器金属板和下层金属板之间均设置有介质材料，所述上层金属板的表面设置有第二连接孔和第三连接孔，所述上层金属板靠近第二连接孔的一端设置有输入端信号线和输入端地线，所述上层金属板靠近第三连接孔的一端设置有输出端信号线和输出端地线，所述中间交叉指滤波器金属板的表面设置有交叉指结构，所述中间交叉指滤波器金属板的表面还设置有下层地线、上层地线和中间地线，所述下层金属板的表面设置有金属地线，所述上层金属板、中间交叉指滤波器金属板和下层金属板表面的相同位置处均设置有第一连接孔。

进一步地，所述上层金属板、中间交叉指滤波器金属板和下层金属板均由Au、Cu、Al、AlSiCu中的一种或几种材料制成。

进一步地，所述介质材料包括高阻硅、低阻硅、玻璃、PZT中的一种或几种。

进一步地，所述交叉指结构的数目为五。

进一步地，所述输入端地线和输出端地线均位于上层金属板的上部，且所述输入端地线和输出端地线均分别通过第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔与中间交叉指滤波器金属板表面设置的中间地线相连。