[实用新型]电子设备的中框加工装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 202022027794.4 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN213439963U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 李振许 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02
代理公司: 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 代理人: 李志新;刘亚平
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种电子设备的中框加工装置,其特征在于,包括:

第一夹具,用于在第一位置夹持中框胚料;

第二夹具,用于在第二位置夹持所述中框胚料;以及

成型装置,在所述第一夹具和所述第二夹具夹持所述中框胚料时,所述成型装置对所述中框胚料进行中框成型加工。

2.根据权利要求1所述的电子设备的中框加工装置,其特征在于,

当所述第一夹具夹持所述中框胚料时,所述成型装置加工所述中框的内腔;

当所述第二夹具夹持所述中框胚料时,所述成型装置加工所述中框的外腔。

3.根据权利要求2所述的电子设备的中框加工装置,其特征在于,

在所述成型装置加工所述中框的外腔时,所述成型装置加工所述中框的盖板面、盖板与所述中框之间的预留平面、外观面和容纳槽。

4.根据权利要求3所述的电子设备的中框加工装置,其特征在于,

所述容纳槽,用于容纳所述电子设备的天线、侧键或电子元器件的一种以上。

5.根据权利要求1所述的电子设备的中框加工装置,其特征在于,

所述第一夹具为多个,多个所述第一夹具夹持所述中框胚料的相对的两边;

所述第二夹具为压块,通过电磁铁驱动所述压块固定所述第二位置的所述中框胚料。

6.根据权利要求5所述的电子设备的中框加工装置,其特征在于,

所述压块的形状为异形结构,

所述压块的所述异形结构与所述第二位置的所述中框胚料的结构相配合。

7.根据权利要求5所述的电子设备的中框加工装置,其特征在于,所述压块在所述第二位置固定所述中框胚料时,所述成型装置加工所述中框的天线容纳槽。

8.根据权利要求7所述的电子设备的中框加工装置,其特征在于,

在加工所述天线容纳槽之前,所述天线容纳槽的预加工位置到所述中框胚料的外边之间的距离为2毫米以上且小于4毫米。

9.一种电子设备,其特征在于,包括通过如权利要求1至8中任一项所述的电子设备的中框加工装置加工得到的中框。

10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,

所述电子设备的中框为金属中框冲压得到的毛坯。

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