[实用新型]一种改进型电子贴片半自动封装机

说明书

本实用新型公开了一种改进型电子贴片半自动封装机，包括箱体，所述箱体的底部固定连接有工作台，所述箱体内壁的两侧之间固定连接有滑动杆一，所述滑动杆一上设置有封装件，所述箱体内壁的顶部固定连接有往复装置，所述往复装置包括驱动电机，所述驱动电机固定于所述箱体内壁的顶部，所述驱动电机的输出轴固定连接有皮带轮。本实用新型涉及封装机技术领域。该改进型电子贴片半自动封装机，通过鼓风机产生的风力把贴片上的灰尘吹起，同时通过吸泵将吹起的灰尘吸取进入集尘箱，集中处理，从而对贴片除尘，避免了贴片上飘落灰尘，导致贴片在封装焊接时，影响焊接的效果，从而导致后期电子元件的正常使用，同时通过往复装置增强除尘的效果，方便使用。

技术领域

本实用新型涉及封装机技术领域，具体为一种改进型电子贴片半自动封装机。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

一般在对电子贴片进行封装时，只是将电子贴片放进封装机内固定，然后进行封装焊接，但是现有的技术在封装前没有对贴片进行除尘，可能会导致贴片在封装焊接时，影响焊接的效果，从而导致后期电子元件的正常使用。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种改进型电子贴片半自动封装机，解决了贴片封装时没有除尘的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种改进型电子贴片半自动封装机，包括箱体，所述箱体的底部固定连接有工作台，所述箱体内壁的两侧之间固定连接有滑动杆一，所述滑动杆一上设置有封装件，所述箱体内壁的顶部固定连接有往复装置，所述往复装置包括驱动电机，所述驱动电机固定于所述箱体内壁的顶部，所述驱动电机的输出轴固定连接有皮带轮，所述箱体内壁的顶部固定连接有固定板，所述固定板的正面转动连接有转动杆，所述转动杆的外表面固定连接有转动轮，所述转动杆的正面固定连接有圆盘，所述圆盘的正面固定连接有滑动杆二，所述固定板的一侧固定连接有长杆，所述长杆的正面转动连接有齿轮件，所述箱体内壁的两侧之间固定连接有滑动板，所述滑动板的外表面滑动连接有直齿板，所述箱体的内部设置有吹风装置，所述吹风装置包括鼓风机，所述鼓风机固定于所述箱体内壁的顶部，所述鼓风机的出风口连通有第一软管，所述直齿板的底部固定连接有吹风管道，所述吹风管道的一侧连通有吹头，所述箱体的内部设置有吸尘装置，所述吸尘装置包括吸泵，所述吸泵固定于所述箱体内壁的底部，所述吸泵的吸尘口连通有第二软管，所述直齿板的底部固定连接有吸尘管道，所述吸尘管道的一侧连通有吸头，所述吸泵的出尘口连通有进尘管道，所述箱体的顶部固定连接有集尘箱。

进一步地，所述箱体的正面设置有箱门，所述箱体的正面固定连接有控制面板。

进一步地，所述皮带轮通过皮带与所述转动轮转动连接，所述齿轮件与所述直齿板啮合。

进一步地，所述齿轮件上开设有滑槽，所述滑槽的内表面与所述滑动杆二滑动连接。

进一步地，所述第一软管与所述吹风管道连通，所述第二软管与所述吸尘管道连通。

进一步地，所述进尘管道贯穿所述箱体且延伸至箱体的外部，并且与所述集尘箱连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该改进型电子贴片半自动封装机，通过鼓风机产生的风力把贴片上的灰尘吹起，同时通过吸泵将吹起的灰尘吸取进入集尘箱，集中处理，从而对贴片除尘，避免了贴片上飘落灰尘，导致贴片在封装焊接时，影响焊接的效果，从而导致后期电子元件的正常使用，同时通过往复装置增强除尘的效果，方便了使用。

附图说明