[实用新型]热熔机感温片

说明书

本实用新型提供了一种热熔机感温片，连接在温控器上，包括：基片、铜条、第一导线和第二导线；铜条固定设置在基片的表面或内部；第一导线的第一端和第二导线的第一端均与铜条连接，第一导线的第二端和第二导线的第二端均与温控器连接。将铜条固定设置在基片的表面或内部；第一导线和第二导线均与铜条连接。工作时，感温片与PCB板材的高温粘结处直接接触，铜条增加了感温片感知温度的区域面积，提高了感温片检测温度的准确性，从而实现温控器准确反映热熔对位的实时温度。

技术领域

本实用新型涉及感温片技术领域，具体涉及一种热熔机感温片。

背景技术

随着PCB行业的飞速发展，传统的单面板或双面板已经不能满足人们的需求，PCB向着多层板方向发展，当板的层数超过四层时，通常会用到热熔对位方法。热熔对位方法是通过热熔机高周波加热的方式，在内层芯板需要粘结的地方设置铜块，高周波极性快速交替，使得铜块温度升高，高温的铜块将粘结片熔化，将各内层芯板粘结在一起，实现内层芯板对位。

然而，铜块升温时，难以把握铜块和粘结片的温度，当温度较低时，粘结片未达到最佳熔化状态，内层芯板粘结效果不佳，压板时容易滑板造成层偏，使得内层芯板对位失败；当温度过高时，粘结片被烧焦，粘结处出现碳化，粘结效果不佳，影响内层芯板的对位精度。这就需要用到感温片对热熔温度进行实时监测，传统的感温片通常都是两条感温导线直接连接，再将两条感温导线的连接端固定设置在感温片主体上，通过两条感温导线的连接端检测温度以反映在温控器上。此种方式测量温度的检测区域过小，导致感温片检测的温度不精确，难以准确把握热熔对位的实时温度。

实用新型内容

本实用新型为了弥补上述技术不足，提供一种热熔机感温片，解决现有技术中钉床治具制作成本高的技术问题。

本实用新型提供了一种热熔机感温片，连接在温控器上，包括：基片、铜条、第一导线和第二导线；

所述铜条固定设置在所述基片的表面或内部；

所述第一导线的第一端和所述第二导线的第一端均与所述铜条连接，所述第一导线的第二端和所述第二导线的第二端均与所述温控器连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益技术效果：

本实用新型提供的一种热熔机感温片，将铜条固定设置在基片的表面或内部；第一导线和第二导线均与铜条连接。工作时，感温片与PCB板材的高温粘结处直接接触，铜条增加了感温片感知温度的区域面积，提高了感温片检测温度的准确性，从而实现温控器准确反映热熔对位的实时温度。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中感温片的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例中感温片的结构示意图。

附图标记说明：

10-基片；20-铜条；30-第一导线；40-第二导线。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应的随之改变。

在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。