[实用新型]一种惠斯通桥式微流探测器有效

专利信息
申请号: 202022030750.7 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN212364163U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 孙明伟;孙晓辰;肖锦峰;吴发生;张玉亮;孙玮键;张少文;邓振龙;徐德玲;徐德华 申请(专利权)人: 南京德名声科技有限公司
主分类号: G01N27/18 分类号: G01N27/18
代理公司: 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 代理人: 马晓辉
地址: 210000 江苏省南京市市辖区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 斯通 式微 探测器
【权利要求书】:

1.一种惠斯通桥式微流探测器(1),其特征在于:由集成电路板(2)、探测器基座(3)、镜头保护圈(4)、芯片封装罩壳(5)、微流传感器(6)、探测器本体(7)、透射玻璃窗(8)、输气管(9)、信号线接头(10)、电路板输出信号线(11)、电路板罩壳(12)组成;所述探测器本体(7)由前腔室(20)、后腔室(21)、气体通道孔(22)、透射玻璃窗固定台阶(23)、输气管接口(24)、固定螺柱(25)、微流传感器固定孔(26)、聚光孔(28)组成;其中,前腔室(20)为锥形空间;后腔室(21)为环状、环绕在前腔室(20)外围;固定螺柱(25)设置在探测器本体(7)左端面下方;微流传感器(6)位于探测器本体(7)左端面微流传感器固定孔(26)内;透射玻璃窗(8)安装在探测器本体(7)透射玻璃窗固定台阶(23)上;输气管(9)与探测器本体(7)外圆垂直,直接插入探测器本体(7)外圆上输气管接口(24)孔内,与后腔室(21)相通,并焊接密封牢固;芯片封装罩壳(5)从左端面将微流传感器(6)罩盖在探测器本体(7)上,同时让微流传感器(6)上五根线脚从芯片封装罩壳(5)上五个孔穿出,从而将微流传感器(6)密封封装在探测器本体(7)上;集成电路板(2)通过螺钉固定在探测器基座(3)上,电路板罩壳(12)与探测器基座(3)合起来,将集成电路板(2)保护在其中;镜头保护圈(4)左端面有三个插脚,直接插入在探测器基座(3)右端面上;探测器本体(7)通过固定螺柱(25)与探测器基座(3)用螺钉相连,将探测器本体(7)牢牢固定在探测器基座(3)上;信号线接头(10)与电路板输出信号线(11)直接相接,将微流传感器(6)收集到的电信号经过集成电路板(2)处理后向外输出。

2.根据权利要求1所述的惠斯通桥式微流探测器(1),其特征在于:所述微流传感器(6),由芯片本体(30)、上温度传感器引出线(31)、下温度传感器引出线(32)、铂丝加热组件引出线(33)、下导流框(34)、上导流框(38)、下电阻丝引出线(35)、上电阻丝引出线(37)、铂丝加热组件(36)、上电阻丝(39)和下电阻丝(40)组成;其中,下导流框(34)和上导流框(38)以铂丝加热组件(36)为对称线,相对摆放在芯片本体(30)左端面上,它们上面的气体导流缺口也相对布置,它们上面的大圆孔分别与下温度传感器引出线(32)和上温度传感器引出线(31)同心;上温度传感器引出线(31)和下温度传感器引出线(32)分别接入集成电路板(2)惠斯通电桥两个感温桥臂上;铂丝加热组件(36)由数根铂丝组成,位于下导流框(34)和上导流框(38)之间中间位置,并紧贴芯片本体(30)左端面上,其一端直接接地,另一端与铂丝加热组件引出线(33)相连,而铂丝加热组件引出线(33)另一端单独接入集成电路板(2)上;下电阻丝引出线(35)一端与下电阻丝(40)相连,另一端接入集成电路板(2)惠斯通电桥一个电阻桥臂上;上电阻丝引出线(37)一端与上电阻丝(39)相连,另一端也接入集成电路板(2)惠斯通电桥另一个电阻桥臂上;微流传感器(6)封装在探测器本体(7)微流传感器固定孔(26)内时,下导流框(34)上大圆孔要对准聚光孔(28),上导流框(38)上大圆孔要对准气体通道孔(22)。

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