[实用新型]高频模块和通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，同时接收第一接收信号和第二接收信号，所述高频模块的特征在于，具备：

模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；

第一接收低噪声放大器，其形成于第一半导体IC，放大所述第一接收信号；

第二接收低噪声放大器，其形成于与所述第一半导体IC不同的第二半导体IC，放大所述第二接收信号；以及

外部连接端子，其配置于所述第二主面，

其中，所述第一半导体IC和所述第二半导体IC中的至少一方配置于所述第二主面。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述高频模块还具备第三接收低噪声放大器，所述第三接收低噪声放大器形成于所述第一半导体IC，放大第三接收信号，

所述高频模块不同时接收所述第一接收信号和所述第三接收信号。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述第一半导体IC和所述第二半导体IC这两方配置于所述第二主面。

4.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，

在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一半导体IC与所述第二半导体IC之间配置有具有地电位的所述外部连接端子。

5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，

还具备控制电路，所述控制电路形成于所述第一半导体IC，利用数字控制信号来控制所述第一接收低噪声放大器。

6.根据权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，

所述第一半导体IC配置于所述第一主面和所述第二主面中的一方，

所述第二半导体IC配置于所述第一主面和所述第二主面中的另一方。

7.根据权利要求6所述的高频模块，其特征在于，

所述高频模块还具备：

控制电路，其形成于所述第一半导体IC，利用数字控制信号来控制所述第一接收低噪声放大器；

天线连接端子；以及

电路部件，其配置于将所述天线连接端子与所述第一接收低噪声放大器连结的第一接收路径或者将所述天线连接端子与所述第二接收低噪声放大器连结的第二接收路径，

其中，所述第一半导体IC和所述电路部件配置于所述第二主面，

所述第二半导体IC配置于所述第一主面，

在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一半导体IC与所述电路部件之间配置有具有地电位的所述外部连接端子。

8.一种通信装置，其特征在于，具备：

天线；

RF信号处理电路，其对利用所述天线发送接收的高频信号进行处理；以及

根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其在所述天线与所述RF信号处理电路之间传输所述高频信号。