[实用新型]自适应散热装置

说明书

本实用新型属于散热技术领域，本实用新型提出了一种自适应散热装置，本实用新型提出的自适应散热装置适用于电子设备的单热点或多热点散热，特别是散热结构尺度大于1cm的电子设备，将自适应散热装置安装于电子设备内部的发热区域，通过记忆合金簧片的热敏特性改变散热结构内局部形态，改变自适应散热装置内局部流阻，引导散热工质更多的流向电子设备中的高温区域流动，使自适应散热装置具备自适应散热功能，提高散热系统的散热效率，保证电子设备在高性能高可靠性的状态下运行。

技术领域

本实用新型属于电子设备散热技术领域，具体涉及一种自适应散热装置。

背景技术

本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

随着电子设备中芯片的系统集成向更高密度、更大功率、更多功能和智能化方向发展。为了满足更高的性能，电子设备中的芯片的发热量不断增大。而且随着电子设备小型化的发展需求，电路板内芯片的集成度更高，对设备的热管理提出了更高的需求。如果无法有效的提高电子设备的散热能力，不仅会限制设备性能，而且会对设备可靠性产生不利的影响。据统计，有55％的电子设备失效是电子芯片温度过高导致的。电子芯片的温度每升高10℃，电子设备的可靠性将降低50％。

为了保证电子设备高效可靠的运行，不得不引入更高的功率预算去提高设备散热能力，而现有的散热结构往往换热效率有限，为了满足较高的散热需求，往往要引入较大尺寸的散热结构，不利于电子设备小型化的发展趋势。

实用新型内容

本实用新型的目的是至少解决现有技术中芯片散热结构效率低且尺寸大的问题，该目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提出了一种自适应散热装置，用于电子设备散热，所述自适应散热装置包括：

用于与所述电子设备接触的壳体，所述壳体内形成散热腔，所述壳体设有进液口和出液口，所述进液口和所述出液口均与所述散热腔连通，所述进液口和所述出液口之间的散热腔形成用于散热工质流动的流道；

均布于所述散热腔内的多个簧片，所述多个簧片中至少一些簧片的一端与所述壳体的内壁面固定连接，所述簧片的端面与所述流道的流通方向垂直，所述簧片的至少部分区域为记忆合金簧片，当所述记忆合金簧片的温度高于第一预设温度阈值时所述记忆合金簧片发生弯曲并保持，当所述记忆合金簧片的温度低于第二预设温度阈值时所述记忆合金簧片恢复伸直状态并保持。

本实用新型提出的自适应散热装置适用于电子设备的单热点或多热点散热，特别是散热结构尺度大于1cm的电子设备，将自适应散热装置安装于电子设备内部的发热区域，通过记忆合金簧片的热敏特性改变散热结构内局部形态，改变自适应散热装置内局部流阻，引导散热工质更多的流向电子设备中的高温区域流动，使自适应散热装置具备自适应散热功能，提高散热系统的散热效率，保证电子设备在高性能高可靠性的状态下运行。

另外，根据本实用新型的自适应散热装置，还可具有如下附加的技术特征：

在本实用新型的一些实施例中，所述散热腔为立方体或者柱体或者台体，所述至少一部分簧片呈阵列或者交错排列分布于所述散热腔内并且与所述电子设备所在的位置对应设置。

在本实用新型的一些实施例中，沿垂直于所述流通方向任意相邻的两个所述簧片的间距小于所述簧片的宽度。

在本实用新型的一些实施例中，沿所述流通方向任意相邻的两个所述簧片的间距大于或等于所述簧片自连接所述壳体一端至自由端的长度。

在本实用新型的一些实施例中，所述簧片的第一端与所述壳体的内壁的第一壁面固定连接，所述簧片的第二端与所述壳体的内壁的第二壁面抵接，所述第一壁面和所述第二壁面相互平行。

在本实用新型的一些实施例中，所述进液口和所述出液口设于所述壳体沿所述流通方向的中心线处。