[实用新型]一种TPM模块结构有效

专利信息
申请号: 202022033426.0 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN212380663U 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 张广艺;解圣平 申请(专利权)人: 记忆科技(深圳)有限公司
主分类号: H01R13/627 分类号: H01R13/627;H01R12/71;H01R24/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 曹祥波
地址: 518000 广东省深圳市南山区蛇口街道蛇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 tpm 模块 结构
【权利要求书】:

1.一种TPM模块结构,其特征在于,包括卡套组件,及与所述卡套组件联接的TPM板卡;所述卡套组件包括卡体,及设于所述卡体两侧的卡槽;所述TPM板卡包括TPM板,及与所述TPM板联接的TPM卡;所述TPM板与所述卡槽联接,所述TPM卡与外部板段连接器联接。

2.根据权利要求1所述的一种TPM模块结构,其特征在于,所述TPM板与所述卡槽滑动联接。

3.根据权利要求2所述的一种TPM模块结构,其特征在于,所述卡槽为U形状。

4.根据权利要求1所述的一种TPM模块结构,其特征在于,所述卡体的两侧且位于所述卡槽的下方还设有弹性卡扣,所述弹性卡扣与所述TPM卡联接。

5.根据权利要求4所述的一种TPM模块结构,其特征在于,所述卡体的后端对应于所述TPM卡的位置还设有挡板,所述挡板与所述TPM卡相配合。

6.根据权利要求1所述的一种TPM模块结构,其特征在于,所述TPM板与所述TPM卡为一体式结构。

7.根据权利要求1所述的一种TPM模块结构,其特征在于,所述TPM卡与所述板段连接器插接,且板段连接器位于TPM卡的下方。

8.根据权利要求7所述的一种TPM模块结构,其特征在于,所述卡体的两侧且位于所述卡槽的外侧还设有卡钩,所述卡钩与所述板段连接器联接。

9.根据权利要求8所述的一种TPM模块结构,其特征在于,所述卡钩的顶部突出于所述卡体的顶部。

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