[实用新型]一种自动移位调控芯片浆料流出量装置有效
申请号: | 202022034193.6 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN214055777U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 吴启凡;孔德方;徐斌;张文振 | 申请(专利权)人: | 苏州禾苏传感器科技有限公司 |
主分类号: | B28B13/02 | 分类号: | B28B13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 移位 调控 芯片 浆料 流出 装置 | ||
本实用新型公开一种自动移位调控芯片浆料流出量装置,包括平台架板、U形限位托、直线滑轨、移动调节车组件、伺服电机、传动组件、感应器、出料管道组件、储料桶组件和控制柜装置,U形限位托装在平台架板上,直线滑轨装在U形限位托内侧,移动调节车组件装在直线滑轨上,伺服电机装在U形限位托左外侧,伺服电机与传动组件连接,传感器装在蓄料成型模槽上方,出料管道组件穿装在移动调节车组件内侧与储料桶组件连接,伺服电机、传感器、储料桶组件通过线束,与控制柜装置连接。本实用新型能够自动移位调节,储料桶芯片浆料流出到蓄料成型模槽上流出量的大小,达到节省芯片浆料,防止空气中灰尘对出料管道内芯片浆料污染。
技术领域
本实用新型涉及芯片浆料流出量调控装置领域,具体属于一种自动移位调控芯片浆料流出量装置。
背景技术
氧传感器芯片是生产制造汽车氧传感器的核心部件,氧传感器芯片由多层陶瓷层和电极层复合制成。陶瓷层对氧传感器芯片的整体性能起重要作用。在氧传感器芯片的生产制作过程中,需要将按照一定配比加工制作的浆料,灌注到特定的模具中,然后按照后续特定的工艺及温控加热要求,将其制作成芯片半成品。在此过程中需要较精确控制浆料流入特定模具的量,以及浆料流入特定模具的速度。而现在普通使用的芯片浆料流出装置在实际使用时,存在以下问题:1,整体设计不合理,不能进行左右移动,浆料在模具内容易发生局部堆积,无法保证模具中浆料流入量均匀,不能满足芯片均质化一致性要求,导致芯片不合格率高;2,储料桶中的浆料在流入模具过程中,由于没有较精确控制组件调控导流管的流量,时常发生导流管内浆料流出过多浪费物料;3,由于芯片浆料在接触空气持续一段时间后,容易发生半凝固或固化,时常发生导流管堵管或无法出料,不能满足实际连续生产需要。为此,本实用新型提供了一种自动移位调控芯片浆料流出量装置。
实用新型内容
本实用新型提供一种自动移位调控芯片浆料流出量装置,通过对平台架板、U形限位托、直线滑轨、移动调节车组件、伺服电机、传动组件、感应器、出料管道组件、储料桶组件和控制柜装置的整体研发设计,解决了上述背景技术中提到的问题。同时,本实用新型能够自动移位调节,储料桶芯片浆料流出到蓄料成型模槽上流出量的大小,确保出料管道端口与蓄料成型模槽相互匹配,达到最佳节省芯片浆料目的,有效防止空气中灰尘对出料管道内芯片浆料的污染,适合在对氧传感器芯片灌注成型时推广使用。
为实现上述目的本实用新型采用的技术方案如下:
一种自动移位调控芯片浆料流出量装置,包括平台架板、U形限位托、直线滑轨、移动调节车组件、伺服电机、传动组件、感应器、出料管道组件、储料桶组件和控制柜装置,U形限位托安装在平台架板上面,直线滑轨固定安装在U形限位托内侧底面上,移动调节车组件安装在直线滑轨上,伺服电机固定安装在U形限位托的左外侧,伺服电机通过传动组件与移动调节车组件连接,传感器安装在靠近出料管道组件的蓄料成型模槽上方,传感器能够感测控制蓄料成型模槽内浆料量,出料管道组件的一端与储料桶组件的出料端口连接,另一端穿装在移动调节车组件的内侧,所述伺服电机、传感器、储料桶组件通过线束,与控制柜装置连接,所述移动调节车组件有左半调节车、右半调节车、左弧凸板和右卡槽弧面板,左半调节车和右半调节车的底部卡装在直线滑轨上,左弧凸板固定安装在左半调节车上,右卡槽弧面板固定安装在右半调节车上,所述右卡槽弧面板左侧有类U形缺口卡位槽。
优选地,所述U形限位托中间有纵向立板,纵向立板将U形限位托内侧分为小U区和大U区。
优选地,所述移动调节车组件中左半调节车和右半调节车的中间有带内螺纹的横向通孔,横向通孔内穿装有传动组件,当传动组件随伺服电机运动时,左半调节车和右半调节车能够在直线滑轨上,进行左右移动;
所述移动调节车组件中左弧凸板,能够随左半调节车的左右移动而移动,移动调节车组件中右卡槽弧面板,能够随右半调节车的左右移动而移动,所述右卡槽弧面板左侧有类U形缺口卡位槽,出料管道组件的出料管道一端穿装在,右卡槽弧面板左侧的类U形缺口卡位槽内。
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