[实用新型]电子硅胶导热垫有效
| 申请号： | 202022035593.9 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN213327430U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 汪磊 | 申请（专利权）人： | 昆山高品导热材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/25;C09J7/21;C09J7/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215301 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 硅胶 导热 | ||
1.一种电子硅胶导热垫，其特征在于：包括：第一导热硅胶层（1）、第二导热硅胶层（2）、位于第一导热硅胶层（1）和第二导热硅胶层（2）之间的玻璃纤维布（3），所述第一导热硅胶层（1）与玻璃纤维布（3）相背的表面具有一第一导热胶黏层（4），所述第二导热硅胶层（2）与玻璃纤维布（3）相背的表面具有一第二导热胶黏层（5），第一离型膜（6）、第二离型膜（8）分别与所述第一导热胶黏层（4）、第二导热胶黏层（5）粘合连接；所述第一离型膜（6）、第二离型膜（8）均由基材层（91）和涂覆于基材层（91）一表面的硅油层（92）组成，所述第一离型膜（6）、第二离型膜（8）的基材层（91）与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部（10）；所述第一导热胶黏层（4）、第一导热硅胶层（1）、玻璃纤维布（3）、第二导热硅胶层（2）和第二导热胶黏层（5）间隔地设置有若干个贯通的微通孔（11）。
2.根据权利要求1所述的电子硅胶导热垫，其特征在于：所述第一导热硅胶层（1）、第二导热硅胶层（2）各自的厚度为1~3mm。
3.根据权利要求1所述的电子硅胶导热垫，其特征在于：所述第一离型膜（6）、第二离型膜（8）的面积大于第一导热硅胶层（1）、第二导热硅胶层（2）的面积。
4.根据权利要求1所述的电子硅胶导热垫，其特征在于：所述第一导热硅胶层（1）和第二导热硅胶层（2）形状为圆形或者矩形。
5.根据权利要求1所述的电子硅胶导热垫，其特征在于：所述微通孔（11）的直径为0.1~0.3mm。
6.根据权利要求1所述的电子硅胶导热垫，其特征在于：相邻所述微通孔（11）之间的间隔为1~2cm。
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