[实用新型]电子电器用导热硅胶垫

说明书

本实用新型公开一种电子电器用导热硅胶垫，其第一导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第一导热胶黏层，所述第二导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第二导热胶黏层，第一离型膜、第二离型膜分别与所述第一导热胶黏层、第二导热胶黏层粘合连接；所述第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部。本实用新型电子电器用导热硅胶垫增强了结合力，避免了使用中分层现象，且使得与发热元件贴合更紧密，进一步改善了导热效果。

技术领域

本实用新型涉及电子设备附属散热技术领域，尤其涉及一种电子电器用导热硅胶垫。

背景技术

导热硅胶片是以硅胶为基材的一种导热介质胶片，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热硅胶片。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种电子电器用导热硅胶垫，该电子电器用导热硅胶垫增强了结合力，避免了使用中分层现象，且使得与发热元件贴合更紧密，进一步改善了导热效果。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子电器用导热硅胶垫，包括：第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间的玻璃纤维布，所述第一导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第一导热胶黏层，所述第二导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第二导热胶黏层，第一离型膜、第二离型膜分别与所述第一导热胶黏层、第二导热胶黏层粘合连接；所述第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部。

1. 上述方案中，所述第一导热硅胶层、第二导热硅胶层各自的厚度为1~3mm。

2. 上述方案中，所述第一离型膜、第二离型膜的面积大于第一导热硅胶层、第二导热硅胶层的面积。

3. 上述方案中，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层为聚脂膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜或者耐氟龙膜。

4. 上述方案中，所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层形状为圆形或者矩形。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型电子电器用导热硅胶垫，其位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间设置有玻璃纤维布，第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部，既提高了抗拉伸性能，也有利于电子电器用导热硅胶垫与电子元器件贴合时排除气泡，从而使得与发热元件贴合更紧密，进一步改善了导热效果。

附图说明

附图1为本实用新型电子电器用导热硅胶垫的结构示意图；

附图2为附图1的局部结构示意图。

以上附图中：1、第一导热硅胶层；2、第二导热硅胶层；3、玻璃纤维布；4、第一导热胶黏层；5、第二导热胶黏层；6、第一离型膜；7、工字形通孔；8、第二离型膜；91、基材层；92、硅油层；10、凸起部。

具体实施方式