[实用新型]降低接地电阻的刚挠性板

说明书

一种降低接地电阻的刚挠性板，包括PI层、设置在PI层两侧的两第一铜层、设置在两第一铜层外侧的两覆盖膜层、设置在两覆盖膜层外侧的两PP层、设置在两PP层外侧的两第二铜层、设置在两第二铜层外侧的两镀铜层、设置在两镀铜层外侧的两防焊油墨层、设置在其中一防焊油墨层外侧的导电胶层、及设置在导电胶层外侧的钢片层，靠近导电胶层的防焊油墨层上设有开窗，靠近导电胶层的镀铜层上设置有接地焊盘，接地焊盘进行镀铜形成镀铜层，镀铜层穿过阻焊油墨层的开窗并与导电胶层连接。本实用新型可以有效解决接地电阻不良问题，提高产品的合格率，实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本实用新型涉及于一种线路板，尤其涉及一种降低接地电阻的刚挠性板。

背景技术

超薄刚挠性板具备刚性线路板和挠性线板的优势，为了提高产品的散热性能,刚性区通过导电胶贴合不锈钢片来实现,而刚性区和不锈钢片刚性强、敷形能力弱，且随着线路设计越来越密集化，接地面积无法加大，导电层厚度无法加厚，采用传统技术压合后会产生接地电阻不良问题。

实用新型内容

因此，针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种的降低接地电阻的刚挠性板。

一种降低接地电阻的刚挠性板，包括PI层、设置在PI层两侧的两第一铜层、设置在两第一铜层外侧的两覆盖膜层、设置在两覆盖膜层外侧的两PP层、设置在两PP层外侧的两第二铜层、设置在两第二铜层外侧的两镀铜层、设置在两镀铜层外侧的两防焊油墨层、设置在其中一防焊油墨层外侧的导电胶层、及设置在导电胶层外侧的钢片层，靠近导电胶层的防焊油墨层上设有开窗，靠近导电胶层的镀铜层上设置有接地焊盘，所述接地焊盘穿过阻焊油墨层的开窗并与导电胶层连接。

进一步地，所述第二铜层的材质为纯铜箔。

进一步地，所述降低接地电阻的刚挠性板上设有沟槽，该沟槽区域为挠性区，刚挠板可以绕挠性区弯折，所述挠性区两侧分别为第一功能区及第二功能区，所述导电胶层设置在第一功能区上。

本实用新型降低接地电阻的刚挠性板的有益效果在于：通过在阻焊油墨层上设有开窗，并在镀铜层上设置有接地焊盘，并对接地焊盘进行镀铜，形成镀铜层，镀铜层穿过阻焊油墨层的开窗并与导电胶层连接，可以有效解决接地电阻不良问题，提高产品的合格率，实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实用新型降低接地电阻的刚挠性板的剖面图。

具体实施方式

为了使本实用新型的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型提供一种降低接地电阻的刚挠性板，其包括PI层10、设置在PI层10两侧的两第一铜层20、设置在两第一铜层20外侧的两覆盖膜层30、设置在两覆盖膜层30外侧的两PP层40、设置在两PP层40外侧的两第二铜层50、设置在两第二铜层50外侧的两镀铜层60、设置在两镀铜层60外侧的两防焊油墨层70、设置在其中一防焊油墨层70外侧的导电胶层80、及设置在导电胶层80外侧的钢片层90，所述第二铜层50的材质为纯铜箔，所述降低接地电阻的刚挠性板上设有沟槽110，该沟槽110区域为挠性区，刚挠板可以绕挠性区弯折，所述挠性区两侧分别为第一功能区120及第二功能区130，所述导电胶层80设置在第一功能区120上。

所述PI层10与第一铜层20组成内层芯板，靠近导电胶层80的防焊油墨层70上设有开窗，靠近导电胶层80的镀铜层60上设置有接地焊盘，对接地焊盘100进行镀铜，形成镀铜层100，所述镀铜层100穿过阻焊油墨层的开窗并与导电胶层80连接。

本实用新型降低接地电阻的刚挠性板的有益效果在于：通过在阻焊油墨层上设有开窗，并在镀铜层60上设置有接地焊盘100，并对接地焊盘100进行镀铜，形成镀铜层100，镀铜层100穿过阻焊油墨层的开窗并与导电胶层80连接，可以有效解决接地电阻不良问题，提高产品的合格率，实用性强，具有较强的推广意义。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。