[实用新型]硅胶绝缘垫片

说明书

本实用新型公开一种硅胶绝缘垫片，包括：第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间的聚酰亚胺层，所述第二导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一铝箔层，所述第一导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一导热胶黏层，一离型膜与所述导热胶黏层粘合连接；所述聚酰亚胺层上开有若干个间隔分布的工字形通孔，相邻工字形通孔之间的间隔为6~12 mm。本实用新型硅胶绝缘垫片既提高了抗拉伸性能和绝缘性能，也增强了结合力，避免了使用中分层现象，实现了硅胶绝缘垫片更好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电子设备附属散热技术领域，尤其涉及一种硅胶绝缘垫片。

背景技术

随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。使对于单个通讯器件或电子组件，其工作温度每升高10℃，可靠性就减少50%。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种硅胶绝缘垫片，该硅胶绝缘垫片既提高了抗拉伸性能和绝缘性能，也增强了结合力，避免了使用中分层现象，实现了硅胶绝缘垫片更好的散热效果。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种硅胶绝缘垫片，包括：第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间的聚酰亚胺层，所述第二导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一铝箔层，所述第一导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一导热胶黏层，一离型膜与所述导热胶黏层粘合连接；所述聚酰亚胺层上开有若干个间隔分布的工字形通孔，相邻工字形通孔之间的间隔为6~12 mm。

1. 上述方案中，所述第一导热硅胶层、第二导热硅胶层各自的厚度为1~3mm。

2. 上述方案中，所述聚酰亚胺层的厚度为40~60μm。

3. 上述方案中，所述离型膜由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型硅胶绝缘垫片，其位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间的设置有聚酰亚胺层，聚酰亚胺层上开有若干个间隔分布的工字形通孔，相邻工字形通孔之间的间隔为6~12 mm，既提高了抗拉伸性能和绝缘性能，也增强了第一导热硅胶层、第二导热硅胶层之间的结合力，避免了使用中分层现象，实现了硅胶绝缘垫片更好的散热效果；还有，其第二导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一铝箔层，进一步有利于热量的扩展和提高屏蔽性能，提高了电子元器件的安全性能。

附图说明

附图1为本实用新型硅胶绝缘垫片的结构示意图；

附图2为附图1的局部结构示意图。

以上附图中：1、第一导热硅胶层；2、第二导热硅胶层；3、聚酰亚胺层；4、铝箔层；5、导热胶黏层；6、离型膜；61、基材层；62、硅油层；7、工字形通孔。

具体实施方式

实施例1：一种硅胶绝缘垫片，包括：第一导热硅胶层1、第二导热硅胶层2、位于第一导热硅胶层1和第二导热硅胶层2之间的聚酰亚胺层3，所述第二导热硅胶层2与聚酰亚胺层3相背的表面具有一铝箔层4，所述第一导热硅胶层1与聚酰亚胺层3相背的表面具有一导热胶黏层5，一离型膜6与所述导热胶黏层5粘合连接；所述聚酰亚胺层3上开有若干个间隔分布的工字形通孔7，相邻工字形通孔7之间的间隔为6~12 mm。

上述第一导热硅胶层1、第二导热硅胶层2各自的厚度为1.2mm。

上述聚酰亚胺层3的厚度为50μm。