[实用新型]一种具有水冷结构的离子切割设备

权利要求书

1.一种具有水冷结构的离子切割设备，包括工作台(1)和底板(6)，其特征在于：所述工作台(1)上表面左右两端开设有凹槽(2)，且工作台(1)上表面中部分布有蜂孔(3)，所述工作台(1)内部开设有水槽(4)，且工作台(1)右端设置有排水口(5)，所述底板(6)贴合于凹槽(2)内部，且底板(6)上端焊接有轨道(7)，所述底板(6)上侧连接有移动支板(8)，且移动支板(8)远离工作台(1)竖直中轴线的一端设置有定位板(9)，所述移动支板(8)靠近工作台(1)竖直中轴线的一端连接有螺柱(10)，且移动支板(8)上侧中部贯穿有支杆(11)，所述支杆(11)上端固定有控制器(12)，所述移动支板(8)上端安装有上梁板(13)，且上梁板(13)外表面设置有滑轨(14)，所述上梁板(13)左端后侧连接有气缸(15)，且上梁板(13)右端后侧设置有机箱(16)，所述机箱(16)后端连接有回转弹簧(18)，且机箱(16)下端设置有连接导管(17)，所述上梁板(13)中部贯穿有等离子切割机(19)，且等离子切割机(19)下端中部设置有喷枪头(20)，所述等离子切割机(19)下侧两端连接有喷淋头(21)。

2.根据权利要求1所述的一种具有水冷结构的离子切割设备，其特征在于：所述蜂孔(3)于工作台(1)上表面呈等距离分布，且水槽(4)通过蜂孔(3)呈连通状结构。

3.根据权利要求1所述的一种具有水冷结构的离子切割设备，其特征在于：所述底板(6)外口结构尺寸与凹槽(2)开口结构尺寸相互吻合，且底板(6)通过凹槽(2)与工作台(1)之间构成卡合结构。

4.根据权利要求1所述的一种具有水冷结构的离子切割设备，其特征在于：所述底板(6)关于工作台(1)竖直中轴线呈对称分布，且底板(6)与轨道(7)呈焊接一体化结构。

5.根据权利要求1所述的一种具有水冷结构的离子切割设备，其特征在于：所述支杆(11)外壁连接面与移动支板(8)内壁连接面相互贴合，且支杆(11)通过螺柱(10)与移动支板(8)之间构成固定结构。

6.根据权利要求1所述的一种具有水冷结构的离子切割设备，其特征在于：所述连接导管(17)与回转弹簧(18)之间呈弹性连接，且连接导管(17)有两根。

7.根据权利要求1所述的一种具有水冷结构的离子切割设备，其特征在于：所述等离子切割机(19)通过滑轨(14)与上梁板(13)之间构成滑动结构，且上梁板(13)贯穿等离子切割机(19)中部。

8.根据权利要求1所述的一种具有水冷结构的离子切割设备，其特征在于：所述喷淋头(21)关于等离子切割机(19)竖直中轴线呈对称分布，且等离子切割机(19)竖直中轴线与喷枪头(20)竖直中轴线相互重合。