[实用新型]一种开封后去除焊锡的设备有效
申请号: | 202022043018.3 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN213124386U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 戴帅 | 申请(专利权)人: | 深圳市立恩检测有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳余梅专利代理事务所(特殊普通合伙) 44519 | 代理人: | 陈余才 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 开封 去除 焊锡 设备 | ||
本实用新型公开了一种开封后去除焊锡的设备,包括焊台,焊台的上端连接有笔架,笔架的内置放置着吸锡器,笔架的一侧设置有调温箱,调温箱的前端设置有调温旋钮,调温旋钮的一侧设置有温度显示屏,温度显示屏的下方设置有开关,调温箱的设置有电焊笔,所在电焊笔的前端连接有笔头,调温箱与电焊笔之间通过电线连接,电焊笔的一侧设置有焊板,焊板的一侧设置有连接柱,连接柱的上方设置有出风口,连接柱的下方设置有风扇,风扇的下方设置有电机,本实用新型中,电焊笔可以融化焊锡,吸锡器可以把锡吸出,从出风口吹出的风可以给装置进行降温,提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及一种焊锡去除领域,尤其涉及一种开封后去除焊锡的设备。
背景技术
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中,是电子行业中必不可少的材料,焊接作业时温度的设定非常重要,焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度,由于焊接部分的大小,电烙铁的功率和性能,焊锡的种类和线型的不同,所以融化的温度也不一样。
现存在的问题:
在我们使用焊锡之后,在焊台和焊板上会留下许多废料锡,这些锡不容易清理,若不小心碰到还会有一定的危险性。
我们在使用电焊笔之后,焊台和焊板的温度会很高,如果不及时降温,有可能会被烫伤。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种开封后去除焊锡的设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种开封后去除焊锡的设备,包括焊台,所述焊台的上端连接有笔架,所述笔架的内置放置着吸锡器,所述笔架的一侧设置有调温箱,所述调温箱的前端设置有调温旋钮,所述调温旋钮的一侧设置有温度显示屏,所述温度显示屏的下方设置有开关,所述调温箱的设置有电焊笔,所在电焊笔的前端连接有笔头,所述调温箱与电焊笔之间通过电线连接,所述电焊笔的一侧设置有焊板,所述焊板的一侧设置有连接柱,所述连接柱的上方设置有出风口,所述连接柱的下方设置有风扇,所述风扇的下方设置有电机。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述笔架与焊台通过焊接的方式连接,所述吸锡器的尺寸小于笔架的尺寸。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述焊台与调温箱固定连接,所述温度显示屏通过螺丝固定连接在调温箱的前端,所述温度显示屏可以显示温度。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述调温旋钮与调温箱转动连接,所述调温旋钮的四周有刻度,所述调温旋钮可以通过旋转来控制温度,所述开关与调温箱固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述电焊笔通过电线与调温箱插接,所述笔头通过螺丝与电焊笔固定连接,所述笔头可以更换。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述焊板的材质为金属铁,所述焊板与焊台卡接,所述焊板的尺寸小于焊台的尺寸。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述连接柱固定连接在焊台的上方,所述出风口与连接柱螺纹连接,所述电机通过固定结构固定连接在焊台的内部,所述风扇固定连接在电机的上端。
本实用新型具有如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造