[实用新型]一种晶圆载片盘的固定装置有效
申请号: | 202022043256.4 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN213366561U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 朱明明 | 申请(专利权)人: | 连云港旭晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人: | 刘喜莲 |
地址: | 222000 江苏省连*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆载片盘 固定 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆载片盘的固定装置,涉及晶圆载片配件技术领域,现有的晶圆载片盘的固定装置固定效果不好以及适用性差,现提出如下方案,包括壳体,所述壳体的外侧壁上贯穿安装有调节机构,所述壳体的上表面开设有十字型的凹槽,所述壳体的上方放置有载片盘,所述调节机构的上方通过螺栓安装有固定板,且固定板位于载片盘的外侧,所述固定板的上方焊接有U型板,所述U型板的内侧壁上固接有活动轴。本实用新型通过转动活动块,使得活动块上的卡块与U型板嵌合固定在一起,然后转动转柄,使得转轴A在活动块上方的螺纹孔中上下移动,使得转轴A底部的抵板从上方固定住载片盘,搭配着固定板使得该装置能更好的固定住载片盘。
技术领域
本实用新型涉及晶圆载片配件技术领域,尤其涉及一种晶圆载片盘的固定装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
现有的晶圆载片盘的固定装置在对晶圆载片盘固定时不够好,使得晶圆载片盘容易松动,且现有的晶圆载片盘的固定装置一般适用性不够好,一个固定装置只能适用于一个尺寸的晶圆载片盘,不够方便。
实用新型内容
本实用新型提出的一种晶圆载片盘的固定装置,解决了现有的晶圆载片盘的固定装置固定效果不好以及适用性差的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:包括壳体,所述壳体的外侧壁上贯穿安装有调节机构,所述壳体的上表面开设有十字型的凹槽,所述壳体的上方放置有载片盘,所述调节机构的上方通过螺栓安装有固定板,且固定板位于载片盘的外侧,所述固定板的上方焊接有U型板,所述U型板的内侧壁上固接有活动轴,所述活动轴上贯穿安装有固定机构。
优选的,所述固定机构包括活动块,活动块的两侧外壁上焊接有卡块,卡块的上方螺纹安装有转轴A,转轴A的底部固接有抵板,转轴A的顶部固接有转柄。
优选的,所述调节机构包括连接座,连接座的一侧贯穿安装有转轴C,连接座的另一侧贯穿安装有转轴B,转轴C外套有滑块B,转轴C的另一侧传动连接有轴承座,转轴B外套有滑块A,转轴B外套有固定座,且固定座位于滑块A的一侧,转轴B的另一侧安装有滑轮。
优选的,所述滑轮和固定座位于壳体的外部,滑块A、转轴B、连接座、转轴C、滑块B和轴承座位于壳体的内部。
优选的,所述壳体的外侧壁上贯穿安装有两个调节机构,调节机构中的滑块A和滑块B的上方通过螺栓安装有固定板。
优选的,所述固定板呈环形固定在载片盘的外侧,固定机构通过卡块与U型板嵌合固定在一起。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过转动滑轮,使得滑块A和滑块B在转轴B和转轴C上移动,滑块A和滑块B移动时可带动上方的固定板往内侧移动,使得固定板从外侧固定住载片盘,通过滑块A和滑块B在转轴B和转轴C上移动可固定住不同尺寸大小的载片盘,比起其他固定装置更加实用。
2、本实用新型通过转动活动块,使得活动块上的卡块与U型板嵌合固定在一起,然后转动转柄,使得转轴A在活动块上方的螺纹孔中上下移动,使得转轴A底部的抵板从上方固定住载片盘,搭配着固定板使得该装置能更好的固定住载片盘。
3、本实用新型的固定板通过螺栓固定在滑块A和滑块B的上方,这样就非常方便对其进行拆卸组装,拆卸后的装置方便使用者携带。
附图说明
图1为本实用新型的正面剖视结构示意图;
图2为本实用新型的俯视结构示意图;
图3为本实用新型的调节机构结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造