[实用新型]阵列基板及其显示装置有效
申请号: | 202022044723.5 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN212648246U | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 王小元;方琰;吴君辉;刘建涛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 显示装置 | ||
本文公开了一种阵列基板及其显示装置。阵列基板包括显示区域和位于显示区域一侧的绑定区域,绑定区域包括设置于基板上的第一导电层和设置于第一导电层远离基板一侧的平坦层,绑定区域包括沿着显示区域边缘交替设置的绑定区和空位区,第一导电层包括设置于绑定区的多个绑定引脚,平坦层上设置有暴露多个绑定引脚并覆盖绑定区和空位区的第一开孔。本文通过在绑定区和空位区均开设第一开孔,消除了绑定区域沿着显示区域边缘方向的段差,防止了Rubbing Mura问题产生。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种阵列基板及其显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展,液晶显示装置(Liquid Crystal Display)已经成为市场上的主流显示装置。COA(Color Filter On Array)技术通过将彩色滤光材料涂布在已经完成的阵列基板上以形成彩色滤光层,因此是一种将彩色滤光片和阵列基板集成在一起的技术。COA技术可降低阵列基板和彩膜基板的对准工艺的难度,提高液晶显示装置的开口率,降低生产成本。
接触式摩擦的摩擦(Rubbing)工艺是液晶显示装置的一种配像工艺。Rubbing工艺是摩擦布表面绒毛对配向膜表面进行梳理,在配向膜上形成分子级的沿摩擦方向的沟道。但是,基于COA技术的显示装置在接触式摩擦的Rubbing工艺中容易产生细条纹状不良的Rubbing Mura,Mura指的是显示装置在点亮时显示亮度和色度不均一的现象。
实用新型内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开实施例提供了一种阵列基板及其显示装置,可以防止Rubbing Mura的产生,提升显示装置的良率和显示品质。
本公开实施例提供的阵列基板,包括:显示区域和位于显示区域一侧的绑定区域,绑定区域包括设置于基板上的第一导电层和设置于第一导电层远离基板一侧的平坦层,绑定区域包括沿着显示区域边缘交替设置的绑定区和空位区,第一导电层包括设置于绑定区的多个绑定引脚,平坦层上设置有暴露多个绑定引脚并覆盖绑定区和空位区的第一开孔。
在一示例性实施例中,绑定区沿着显示区域的边缘延伸,在垂直于绑定区延伸方向的方向上,绑定区和空位区的宽度与绑定引脚的宽度相同。
在一示例性实施例中,第一开孔覆盖整个绑定区域。
在一示例性实施例中,第一导电层还包括设置于空位区的占位引脚,占位引脚与绑定引脚沿显示区域的边缘间隔设置。
在一示例性实施例中,绑定引脚和占位引脚结构相同。
在一示例性实施例中,相邻的绑定引脚之间、相邻的占位引脚之间和相邻的占位引脚与绑定引脚之间的间距相同。
在一示例性实施例中,绑定区域还包括设置于基板上的基板标识,第一开孔包括避让基板标识的避让区。
在一示例性实施例中,显示区域包括设置于基板上的阵列结构层和设置于阵列结构层上的彩色滤光层,平坦层覆盖彩色滤光层。
在一示例性实施例中,绑定区域还包括钝化层,钝化层设置于第一导电层和平坦层之间,钝化层上设置有第二开孔,第一开孔在基板上的正投影与第二开孔在基板上的正投影重合。
在一示例性实施例中,绑定区域还包括第二导电层,第二导电层设置于第一开孔内,第二导电层包括间隔设置的多个导电单元,多个导电单元与绑定引脚一一对应;或,
所述多个导电单元与所述绑定引脚和所述占位引脚一一对应。
本公开实施例提供的显示装置,包括上述实施例的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的