[实用新型]一种排风制冷一体装置有效

专利信息
申请号: 202022044787.5 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN213454474U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 林新华 申请(专利权)人: 厦门新达创科装备制造有限公司
主分类号: F25D23/00 分类号: F25D23/00;F25B21/02
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 涂琪顺
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 制冷 一体 装置
【权利要求书】:

1.一种排风制冷一体装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上表面固定连接有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的上表面固定连接有制冷箱(3),所述制冷箱(3)的外表面固定连通有散热软管(4),所述制冷箱(3)的上表面开设有通风口(5);

所述制冷箱(3)的一侧内壁设置有制冷装置,且制冷装置包括有第一电机(6),所述第一电机(6)的下表面与制冷箱(3)的一侧内壁固定安装。

2.根据权利要求1所述的一种排风制冷一体装置,其特征在于:所述第一电机(6)的输出轴通过联轴器固定安装有第一传动轴(61),所述第一传动轴(61)的外表面均固定连接有第一扇叶(62),所述制冷箱(3)的内壁固定套接有隔板(63)。

3.根据权利要求2所述的一种排风制冷一体装置,其特征在于:所述隔板(63)的上表面中心处开设有安装口(64),所述安装口(64)的内壁固定安装有半导体制冷芯片(65)。

4.根据权利要求3所述的一种排风制冷一体装置,其特征在于:所述半导体制冷芯片(65)的上表面设置有制冷端,所述半导体制冷芯片(65)的下表面设置有散热端。

5.根据权利要求3所述的一种排风制冷一体装置,其特征在于:所述半导体制冷芯片(65)散热端的下表面均固定连接有散热鳍片(66),所述隔板(63)的上表面均固定安装有第二电机(67),所述第二电机(67)与第一电机(6)的型号均为CH/V。

6.根据权利要求5所述的一种排风制冷一体装置,其特征在于:多个所述第二电机(67)的输出轴通过联轴器均固定安装有第二传动轴(68),多个所述第二传动轴(68)的外表面均固定连接有第二扇叶(69),所述制冷箱(3)的外表面固定连接有环形固定块(610)。

7.根据权利要求6所述的一种排风制冷一体装置,其特征在于:所述环形固定块(610)的上表面固定连接有冷气罩(611),所述冷气罩(611)的外表面均开设有排风口(612)。

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