[实用新型]接入点设备

权利要求书

1.一种接入点设备，其特征在于，包括：

具有纵向轴的壳体，所述壳体包括：

具有大体上圆筒形的竖直壁的顶部壳体构件、以及经由圆形的拐角连接到所述竖直壁的第一端的顶端部分，所述竖直壁围绕所述壳体的所述纵向轴为大体上圆筒形，所述竖直壁具有内表面和相反的外表面，基于沿所述纵向轴的方向弯曲的所述竖直壁的所述外表面并且基本上平行于所述纵向轴的所述竖直壁的所述内表面，所述竖直壁的至少一部分在所述纵向轴的方向上具有非均匀的厚度，所述顶端部分在所述顶端部分的侧视图中是向下凹入的；以及

底部壳体构件，所述底部壳体构件在所述竖直壁的第二端处连接到所述顶部壳体构件，所述底部壳体构件具有底部外表面和相反的内表面，所述底部外表面限定基本垂直于所述壳体的所述纵向轴的平面，所述底部壳体构件在所述底部外表面和所述顶部壳体构件的所述竖直壁之间包括弯曲边缘；

天线载体，所述天线载体支撑能操作以发送和接收通信信号的多个天线，所述天线载体具有大致盘形的主体和多个凸缘，所述多个凸缘之一连接到所述多个天线之一，所述天线载体被定位在所述壳体内，使得所述多个天线被定位为接近所述竖直壁的内表面；

电路板组件，所述电路板组件被定位在所述壳体内并且能操作以提供到无线网络的网关；

散热器，所述散热器被定位在所述壳体内的天线载体和电路板组件之间；以及

隔热罩，所述隔热罩被定位为与所述电路板组件相邻，以屏蔽所述电路板组件免受电磁干扰，所述电路板组件被定位在所述隔热罩和所述散热器之间。

2.根据权利要求1所述的接入点设备，其特征在于，进一步包括散热片，所述散热片被定位在所述散热器和所述天线载体之间，所述散热器被定位在所述散热片和所述电路板组件之间。

3.根据权利要求1所述的接入点设备，其特征在于，进一步包括散热片，所述散热片被定位在所述电路板组件和所述隔热罩之间，所述隔热罩被定位在所述电路板组件和所述底部壳体构件之间。

4.根据权利要求1所述的接入点设备，其特征在于，所述电路板组件包括一个或多个以太网端口。

5.根据权利要求4所述的接入点设备，其特征在于：

所述底部壳体构件包括由所述底部外表面的一部分形成的外部腔体；并且

所述外部腔体包括基本平行于所述纵向轴的内侧，所述外部腔体具有与所述电路板组件的一个或多个以太网端口对准的一个或多个开口。

6.根据权利要求5所述的接入点设备，其特征在于，所述外部腔体的内侧进一步包括与所述电路板组件上的电源连接器对准的附加开口。

7.根据权利要求1所述的接入点设备，其特征在于，进一步包括悬挑构件，所述悬挑构件被形成在所述底部壳体构件内并且在支点处连接到所述底部壳体构件，其中，所述悬挑构件：

与由所述底部外表面限定的平面共面；并且

能够通过施加到所述悬挑构件的自由端的力弯曲，以与所述电路板组件上的重置机构对接。

8.根据权利要求1所述的接入点设备，其特征在于：

所述顶部壳体构件包括在所述竖直壁的内表面中的凹部；

所述竖直壁在所述凹部和所述竖直壁的外表面之间具有半透明部分；并且

所述接入点进一步包括光源，所述光源与所述凹部对准，以通过所述竖直壁的半透明部分辐射光，所述光对应于所述接入点的操作状态。

9.根据权利要求8所述的接入点设备，其特征在于，进一步包括阻光剂，所述阻光剂被定位在所述凹部周围以防止光在除了所述半透明部分之外的位置处穿过所述竖直壁。

10.根据权利要求1所述的接入点设备，其特征在于：

所述壳体包括竖直台阶构件，所述竖直台阶构件将所述底部壳体构件对接到所述顶部壳体构件；

所述竖直台阶构件朝向所述纵向轴被插入；并且

所述竖直台阶构件使所述底部壳体构件和所述顶部壳体构件之间水平地形成有间隙，并且所述间隙具有基本均匀的高度。