[实用新型]一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置有效
| 申请号： | 202022050070.1 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN213718496U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 董庆平;杨大磊 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七0九研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 武汉河山金堂专利事务所(普通合伙) 42212 | 代理人： | 胡清堂 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 密闭 机箱 大功率 芯片 复合 风道 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置，所述密闭机箱内设置有散热通道(1)、主芯片(2)和散热器(3)，且所述密闭机箱的外部设有与所述散热通道(1)连通的第一风机(4)，其特征在于，所述散热器(3)的一端与所述主芯片(2)连接，所述散热器(3)的另一端固定连接在所述密闭机箱的壁板上，所述散热器(3)的两侧分别设有第一风道(5)和第二风道(6)，所述第一风道(5)远离散热器(3)的一侧与所述密闭机箱的外部连通，所述第二风道(6)远离散热器(3)的一侧与所述散热通道(1)连通。
2.根据权利要求1所述的复合式风道散热装置，其特征在于，所述第一风道(5)内设有第二风机(7)。
3.根据权利要求1所述的复合式风道散热装置，其特征在于，所述散热器(3)通过导热硅脂与所述主芯片(2)连接。
4.根据权利要求1所述的复合式风道散热装置，其特征在于，所述第二风道(6)的壁板为弧形弯曲结构。
5.根据权利要求1所述的复合式风道散热装置，其特征在于，所述散热器(3)为热管散热器。
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