[实用新型]一种槽液在线循环过滤系统有效
申请号: | 202022051429.7 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN213835604U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 肖阳;饶猛 | 申请(专利权)人: | 珠海松柏科技有限公司 |
主分类号: | C25D21/06 | 分类号: | C25D21/06;C25D21/16;H05K3/18 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 魏坤宇 |
地址: | 519000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 在线 循环 过滤 系统 | ||
本申请涉及一种槽液在线循环过滤系统,涉及电路板电镀的技术领域,包括反应槽和过滤装置,所述反应槽内底壁倾斜向下,反应槽内底壁倾斜的两端分别为高位端和低位端,反应槽内底壁的低位端设有与过滤装置连通的通口,过滤装置上连接有供过滤后槽液回流至反应槽的回流管。本申请反应槽内底壁倾斜设置,槽液即时地流向槽底通口并通向过滤装置,之后经过回流管回流至反应槽中,形成了槽液中杂质实时在线过滤系统,减少了槽液中杂质的沉积,提高了电镀品质。
技术领域
本申请涉及电路板电镀的技术领域,尤其是涉及一种槽液在线循环过滤系统。
背景技术
在印制电路板的生产过程中,需要通过化学沉积工艺在不导电的基材表面或过孔壁上沉积一层金属薄膜,以通过蚀刻锡膜形成印刷线路或实现多层线路板的内外层互连。此工艺不受基材性质的限制,金属或非金属材料均可采用,适用范围广泛。
在现有的技术中,印制电路板的制作流程包括一系列对板材表面进行处理的表面处理工艺,如除胶渣、化学沉铜、镀镍、退锡、沉镍、沉金、化镍、化金。在此生产工艺中,印制电路板表面处理工艺流程线设有反应槽,通过反应槽中槽液对印制电路板的表面进行处理。
针对上述中的相关技术,发明人认为在生产过程中,二价锡容易被氧化产生不溶于水的四价锡化合物,当使用一段时间后,反应槽内会积存四价锡杂质,则需要及时更换新的槽液或者对槽液中杂质进行处理,否则反应槽中一些不溶于水的四价锡杂质会随着槽液一起沉积到镀层上,影响电镀品质。
实用新型内容
为了提高印制电路板的电镀品质,本申请提供一种槽液在线循环过滤系统。
本申请提供的一种槽液在线循环过滤系统,采用如下的技术方案:
一种槽液在线循环过滤系统,包括反应槽和过滤装置,所述反应槽内底壁倾斜向下,反应槽内底壁倾斜的两端分别为高位端和低位端,反应槽内底壁的低位端设有与过滤装置连通的通口,过滤装置上连接有供过滤后槽液回流至反应槽的回流管。
通过采用上述技术方案,反应槽内槽液沿着反应槽内底壁的倾斜方向流入槽底处的通口,并经过槽底的通口流向过滤装置,经过过滤装置对槽液进行处理,槽液即时在线地流向槽底通口并被过滤装置过滤,之后经过回流管返流至反应槽中,槽液中杂质实时在线过滤,形成了对反应槽槽液在线循环过滤系统,减少槽液中杂质的沉积,提高了生产效率。
优选的,所述反应槽内底壁低位端开设有凹槽,反应槽槽底的通口位于凹槽槽底。
通过采用上述技术方案,凹槽的设置便于反应槽中槽液能够不断流入凹槽内,并通过凹槽槽底处的通口流至反应槽外。
优选的,所述反应槽内底壁倾斜角度在2°-10°。
通过采用上述技术方案,在应用实践中,当槽底倾斜角度大于10°时,需要设计较深的反应槽,同时需要加入更多的槽液,提高了生产成本;当槽内底壁倾斜角度小于2°时,倾斜角度较小,处理效果不明显。
优选的,过滤装置包括连接在反应槽通口处的导液管、泵浦和过滤组件,导液管与泵浦连接,泵浦一侧与过滤槽液的过滤组件连通,过滤组件与回流管连通。
通过采用上述技术方案,反应槽内底壁倾斜设置,在使用时,反应槽中的槽液会朝向反应槽内底壁低位端处的通口处流动,槽液经由导液管流出反应槽,启动泵浦,将含有杂质的槽液输送至过滤组件,通过过滤组件将杂质滤出,过滤后的槽液通过回流管再次回流到反应槽中,有效改善了槽液中杂质影响电镀品质的问题,及时地将槽液中杂质排出,达到更好的电镀效果。
优选的,所述过滤组件包括供槽液过滤的筒体、设置于筒体内的过滤网和靠近筒体上端设置的进液管,筒体上开设有与进液管连通的进液口,进液口位于过滤网上方,筒体下端与回流管连通。
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