[实用新型]一种光模块

说明书

本申请公开了一种光模块，包括电路板和光发射器件，光发射器件包括管座，本申请中将TEC设置在管座的表面，底座设置于TEC的表面，且激光器为边发光激光器，通过反射镜的反射发射光信号；TEC通过底座与激光器实现热量的传递；同时光发射器件还包括陶瓷基板，激光器可以通过陶瓷基板与信号管脚之间实现信号的传递。在本申请中由于激光器横置于TEC的表面，则不需要通过热沉L型热沉基板实现TEC与激光器之间的热传递，TEC通过与其水平设置的底座即可实现与激光器之间的热传递，该热传递方式缩短了TEC与激光器之间的距离，从而可以增加TEC对激光器的温度控制效果且本申请的电连接可以缩短信号管脚与激光器之间的金线长度，优化高频性能。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。并且随着5G网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展。目前光模块的封装形式主要包括TO(Transistor-Outline，同轴)封装和COB(Chip on Board，板上芯片)封装。

在TO封装结构的光模块中，包括光发射端和光接收端，其中光发射端通过激光器发射光信号，激光器为重要的光电转换元件，其对温度变化十分敏感，需通过TEC(Thermoelectric Cooler，热电制冷器)对激光器加热或降温，使得激光器恒定在目标温度的范围内。

在现有的TO封装结构的光模块中，TEC通过L型热沉基板对激光器进行加热或降温，热沉基板的存在使得TEC和激光器之间的距离较远，进而导致TEC对激光器的温度控制效果降低。且金线过长对高频信号的传递不利，进而影响激光器接收信号的效果。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以解决现有TEC对激光器温控效果降低的技术问题。

一种光模块，包括：

电路板；

光发射器件，与电路板电连接，用于将电信号转换为光信号；

光发射器件包括：

管座，表面设有第一信号管脚、第二信号管脚；

第一信号管脚和第二信号管脚贯穿管座的上下表面；

TEC，设置于管座的表面，用于调节边发光激光器的温度；

底座，设置于TEC的表面，用于支撑边发光激光器；

边发光激光器，设置于底座的表面，用于从侧边发射光信号；

反射镜，设置于激光器的正面出光方向上，设置有斜面，用于反射来自激光器的信号光束；

陶瓷基板，垂直设置于管座的表面，且设于激光器与第一信号管脚之间；

其中：

底座具有第一金属区域和第二金属区域；

陶瓷基板具有相互连通的顶面金属区域和侧面金属区域；

第一信号管脚和所述第二信号管脚贴在侧面金属区域；

顶面金属区域通过打线与第一金属区域连接，第一金属区域通过打线与边发光激光器的正极相连；

顶面金属区域通过打线与第二金属区域连接，第二金属区域与边发光激光器的负极贴合连接。