[实用新型]一种电子零件打包装置

说明书

本实用新型公开了一种电子零件打包装置，包括装置外壳、入料限位装置、包装撑开装置、高温封装装置和操作按钮，所述入料限位装置设于装置外壳的内壁上，所述包装撑开装置设于装置外壳的内壁上，所述高温封装装置设于装置外壳的外壁上，所述操作按钮设于装置外壳的上壁上。本实用新型属于包装附属装置技术领域，具体是指一种电子零件打包装置，设有入料限位装置可以保证材料有规律的排布好，便于打包，设有包装撑开装置保证塑料包装能够按顺序撑开，高温封装装置可以保证打包材料能够将电子零件封装好，降低人工封装的费用，本实用新型有效解决了目前市场上现有的电子零件打包装置携带不便，工作效率低下，且自身结构复杂的问题。

技术领域

本实用新型属于包装附属装置技术领域，具体是指一种电子零件打包装置。

背景技术

现如今，零件成品运输打包是一种用于对产品进行打包，使其更好进行后续处理的辅助装置，其在包装的领域中得到了广泛的使用；现有的零件打包装置需要人员清点，特别是对一些小型的电子零件产品，数量不做要求，人工清点包装需要耗费很多的人工资源，造成人工资源的浪费。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种电子零件打包装置，设有入料限位装置可以保证材料有规律的排布好，便于打包，设有包装撑开装置保证塑料包装能够按顺序撑开，高温封装装置可以保证打包材料能够将电子零件封装好，降低人工封装的费用，本实用新型有效解决了目前市场上现有的电子零件打包装置携带不便，工作效率低下，且自身结构复杂的问题。

本实用新型采取的技术方案如下：本实用新型一种电子零件打包装置，包括装置外壳、入料限位装置、包装撑开装置、高温封装装置和操作按钮，所述入料限位装置设于装置外壳的内壁上，所述包装撑开装置设于装置外壳的内壁上，所述高温封装装置设于装置外壳的外壁上，所述操作按钮设于装置外壳的上壁上；所述包装撑开装置包括包装升降气缸、上端包装黏连块、包装转动电机、包装同步转轴、包装材料传送带、下端包装黏连层、包装料运送口和包装转动装置固定柱，所述包装升降气缸设于装置外壳的上端内壁上，所述上端包装黏连块设于包装升降气缸的输出端上，所述包装转动装置固定柱设于入料限位装置的下方，所述包装转动电机的一端设于包装转动装置固定柱上，所述包装转动电机的另一端卡合转动设于装置外壳的内壁上，所述包装同步转轴的一端卡合转动设于包装转动装置固定柱上，所述包装同步转轴的另一端卡合转动设于装置外壳的内壁上，所述包装材料传送带的一端设于包装转动电机的输出端上，所述包装材料传送带的另一端设于包装同步转轴上，所述下端包装黏连层设于包装材料传送带上，所述包装料运送口设于装置外壳的侧壁上，所述包装料运送口设于下端包装黏连层的上方。

进一步地，所述入料限位装置包括斜向限位块、上端限位转轴、零件送料口、入料转动电机、入料同步转轴和入料传送带，所述斜向限位块设于装置外壳的内壁上端上，所述上端限位转轴设于斜向限位块的最下端，所述零件送料口设于装置外壳的侧壁上，所述入料转动电机的一端设于装置外壳的内壁上，所述入料转动电机的输出端卡合转动设于装置外壳的内壁上，所述入料同步转轴卡合转动设于装置外壳的侧壁上，所述入料传送带的一端设于入料同步转轴的侧壁上，所述入料传送带的另一端设于入料转动电机的输出端上。

进一步地，所述高温封装装置包括热熔升降气缸、电加热块、封装传送电机、封装同步转轴、封装传送带和封装电机固定底座，所述封装电机固定底座设于装置外壳的外壁上，所述热熔升降气缸设于装置外壳的上壁上，所述电加热块设于热熔升降气缸的输出端上，所述封装传送电机的一端设于封装电机固定底座上，所述封装传送电机的另一端卡合转动设于装置外壳的外壁上，所述封装同步转轴的一端卡合转动设于封装电机固定底座上，所述封装同步转轴的另一端卡合转动设于装置外壳的外壁上，所述封装传送带的一端设于封装传送电机上，所述封装传送带的另一端设于封装同步转轴的输出端的侧壁上。