[实用新型]有利于局部散热的多层PCB基材有效
| 申请号： | 202022054922.4 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN213280200U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘超;王刚;蒋志俊;蒋文;施吉连;朱德明;向峰;马忠雷 | 申请（专利权）人： | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有利于 局部 散热 多层 pcb 基材 | ||
1.一种有利于局部散热的多层PCB基材，包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板，相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板，其特征在于，所述多层PCB基材上加工有若干通孔，通孔内设有导热绝缘套，导热绝缘套内插有导热棒，导热棒上端具有露出多层PCB基材上表面的散热头。
2.根据权利要求1所述的有利于局部散热的多层PCB基材，其特征在于，所述散热头包括若干上下排列的环状散热片。
3.根据权利要求1所述的有利于局部散热的多层PCB基材，其特征在于，所述散热头包括顶部若干同心排列的环状散热片。
4.根据权利要求2或3所述的有利于局部散热的多层PCB基材，其特征在于，所述导热棒为上下均一的柱状。
5.根据权利要求4所述的有利于局部散热的多层PCB基材，其特征在于，所述导热棒为圆柱或多棱柱。
6.根据权利要求5所述的有利于局部散热的多层PCB基材，其特征在于，所述导热绝缘套的下壁厚度大于其他部分壁厚。
7.根据权利要求6所述的有利于局部散热的多层PCB基材，其特征在于，所述导热绝缘套的下壁上沿垂直方向设有至少一个裂口。
8.根据权利要求1所述的有利于局部散热的多层PCB基材，其特征在于，所述导热棒为高导热材料。
9.根据权利要求1所述的有利于局部散热的多层PCB基材，其特征在于，所述通孔设于多层PCB基材上易发热或发热量大的位置。
10.根据权利要求1所述的有利于局部散热的多层PCB基材，其特征在于，所述覆铜箔板为单面或双面覆铜箔板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州市旺灵绝缘材料厂，未经泰州市旺灵绝缘材料厂许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022054922.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
