[实用新型]一种用于扩大芯片之间间距的扩膜设备

说明书

一种用于扩大芯片之间间距的扩膜设备，包括外壳（15），外壳（15）内固定设置底座（1）；底座（1）上依次设置升降电机（13）和支撑柱（21），升降电机（13）连接承片台（10），支撑柱（21）上设置环形的割膜轨道（11）；割膜轨道（11）上设置割膜刀架（3），割膜刀架（3）上设置割膜刀（4）；割膜轨道（11）通过其侧边的齿与旋转电机（2）输出轴上设置的齿轮连接，旋转电机（2）固定在中空承片台（19）内壁；中空承片台（19）上方设置中空压盖（20），中空压盖（20）内设置压盘（7），压盘（7）通过中间空的活塞杆（23）连接压盘气缸（6）。本实用新型加大芯片间距，避免芯片之间的挤压崩边。

技术领域

本实用新型涉及一种用于扩大芯片之间间距的扩膜设备。

背景技术

芯片经过划切后，芯粒之间间隙较小，易出现芯片之间的挤压导致崩边异常的情况。

实用新型内容

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种用于扩大芯片之间间距的扩膜设备，包括外壳和壳盖，外壳内固定设置底座；底座上依次设置升降电机和支撑柱，升降电机通过中空的升降轴连接承片台，支撑柱上设置环形的割膜轨道；割膜轨道上设置割膜刀架，割膜刀架上设置割膜刀；割膜轨道通过其侧边的齿与旋转电机输出轴上设置的齿轮连接，旋转电机固定在中空承片台内壁；中空承片台上方设置中空压盖，中空压盖内设置压盘，压盘通过活塞杆连接压盘气缸，压盘气缸设置在壳盖顶面；壳盖一侧设置壳盖手柄。

进一步的，外壳和壳盖通过活动铰链连接。

进一步的，活塞杆上设置吸气接口。

进一步的，压盘上设置有吸气孔。

进一步的，外壳一侧从上到下依次设置程序编译器、开始按钮和急停按钮。

进一步的，程序编译器与升降电机、旋转电机、压盘气缸、开始按钮和急停按钮电连接。

本实用新型中空的轴将承片台顶起，拉升蓝膜，替换圆片的圆环，加大芯片间距，避免芯片之间的挤压崩边。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中，1.底座，2.旋转电机，3.割膜刀架，4.割膜刀，5.活动铰链，6.压盘气缸，7.压盘，8.壳盖手柄，9.壳盖，10.承片台，11.割膜轨道，12.升降轴，13.升降电机，14.吸气接口，15.外壳，16.开始按钮，17.程序编译器，18.急停按钮，19.中空承片台，20.中空压盖，21.支撑柱,22.吸气孔，23.活塞杆。

具体实施方式

如图1所示，一种用于扩大芯片之间间距的扩膜设备，包括外壳15和壳盖9，外壳15和壳盖9通过活动铰链5连接。外壳15内固定设置底座1。底座1上按左右顺序依次设置支撑柱21和升降电机13。升降电机13通过中空的升降轴12连接承片台10。压盘7上设置有吸气孔22。活塞杆23上设置吸气接口14。支撑柱21上设置圆环形的割膜轨道11；割膜轨道11上设置割膜刀架3，割膜刀架3上设置割膜刀4。割膜轨道11通过其侧边的齿与旋转电机2输出轴上设置的齿轮啮合连接。旋转电机2固定在中空承片台19内壁；中空承片台19将承片台10套设在内。中空承片台19上方设置中空压盖20，两者相吻合。中空压盖20内设置压盘7，压盘7通过活塞杆连接压盘气缸6，压盘气缸6设置在壳盖9外顶面。壳盖9右侧设置壳盖手柄8。

外壳15一侧从上到下依次设置程序编译器17、开始按钮16和急停按钮18。程序编译器17与升降电机13、旋转电机2、压盘气缸6、开始按钮16和急停按钮18电连接。实现自动化。

打开设备壳盖9，划切好的带环圆片放置于中空承片台19上（其中芯粒贴付于蓝膜上），将需要替换的环置于压盘7上，并通过吸气孔22的真空将替换环吸附，将壳盖9关上，并将壳盖手柄8扣住，使得壳盖9上的中空压盖20将芯片圆环压附住，在升降电机13的作用下，沿着中空升降轴12将承片台10顶起0.5-5cm，实现蓝膜的的拉升，从而使裂片后的管芯之间形成间隙50-600um；然后在压盘气缸6的作用下，将带有替换环的压盘7往下压实，使得蓝膜粘附于替换环上。然后在带有弹簧的割膜刀架3上装载割膜刀4，在割膜旋转电机2的作用下，沿环形割膜轨道11进行转动，将蓝膜沿不锈钢外环将蓝膜切割下来；壳盖手柄8打开，将作业完成的硅片取出。