[实用新型]一种石英舟有效
| 申请号： | 202022056265.7 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN212848336U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 费正洪 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石英 | ||
1.一种石英舟，其特征在于，包括：
相对设置的两个侧板(1)；
上槽棒(2)，其两端分别连接两个所述侧板(1)，所述上槽棒(2)的内侧沿其长度方向间隔设置有多个第一凸起(21)，相邻两个所述第一凸起(21)之间形成第一卡槽(22)，所述第一凸起(21)的截面形状为第一梯形结构，相邻两个所述第一凸起(21)的顶部间隔第一预设距离；
下槽棒(3)，其两端分别连接两个所述侧板(1)并与所述上槽棒(2)相对设置，所述下槽棒(3)的内侧沿其长度方向间隔设置有多个第二凸起(31)，相邻两个所述第二凸起(31)之间形成第二卡槽(32)，所述第二凸起(31)的截面形状为第二梯形结构，相邻两个所述第二凸起(31)的顶部间隔第二预设距离；
硅片(100)相对的两个侧边中的一个侧边插接于所述上槽棒(2)的其中一个所述第一卡槽(22)内，另一个选择性地插接于所述下槽棒(3)的任一所述第二卡槽(32)内。
2.根据权利要求1所述的石英舟，其特征在于，所述第一梯形结构相互平行的两个侧边中的一个与所述上槽棒(2)相连接。
3.根据权利要求1所述的石英舟，其特征在于，所述第二梯形结构相互平行的两个侧边中的一个与所述下槽棒(3)相连接。
4.根据权利要求1所述的石英舟，其特征在于，所述上槽棒(2)和其上的多个所述第一凸起(21)为一体式结构；和/或
所述下槽棒(3)和其上的多个所述第二凸起(31)为一体式结构。
5.根据权利要求1所述的石英舟，其特征在于，所述第一凸起(21)的端部和所述第二凸起(31)的端部均设置有圆角。
6.根据权利要求1-5任一项所述的石英舟，其特征在于，所述上槽棒(2)和所述下槽棒(3)均焊接于所述侧板(1)。
7.根据权利要求1-5任一项所述的石英舟，其特征在于，所述上槽棒(2)和所述下槽棒(3)均可拆卸连接于所述侧板(1)。
8.根据权利要求7所述的石英舟，其特征在于，所述侧板(1)的内侧设置有卡勾，所述上槽棒(2)和所述下槽棒(3)上均设置有凹槽，所述凹槽能够与对应的所述卡勾相卡接。
9.根据权利要求8所述的石英舟，其特征在于，每个所述侧板(1)上的卡勾数量均为多个，多个所述卡勾沿所述侧板(1)的长度方向间隔设置。
10.根据权利要求7所述的石英舟，其特征在于，所述上槽棒(2)的外侧设置有第一把手(23)，所述下槽棒(3)的外侧设置有第二把手(33)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
