[实用新型]一种用于硅麦克风封装的防护装置有效
申请号: | 202022056908.8 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN212992565U | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 胡业浩 | 申请(专利权)人: | 硅迈科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 龙海丽 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 麦克风 封装 防护 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于硅麦克风封装的防护装置,包括线路板和外壳,所述线路板顶部位于外壳的内侧粘接有挡圈,所述外壳的内部上侧焊接有隔板,所述隔板和外壳内顶部之间形成空腔,所述空腔内部滑动连接有移动板,所述移动板的侧面设有推动机构,所述移动板一侧的中部卡接有安装框,所述安装框内安装有防尘网和单向渗透膜,所述防尘网位于单向渗透膜上方,所述安装框和移动板通过锁紧机构连接。本实用新型硅麦克风使用或不使用时均可避免从出声口处进水或灰尘,具有良好的防尘防水性能,防尘网和单向渗透膜的安装和拆卸均方便快捷,省时省力。
技术领域
本实用新型涉及硅麦克风技术领域,尤其涉及一种用于硅麦克风封装的防护装置。
背景技术
硅麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风,简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上,可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成,并具有改进的噪声消除性能,硅麦克风在生产时需要对其进行封装。
因需要硅麦克风开设出声口用于声音的传播,现有的硅麦克风封装完成后缺少防护装置,外界的水或灰尘容易从出声口处进入硅麦克风内部,从而损坏芯片。
针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于硅麦克风封装的防护装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于硅麦克风封装的防护装置,包括线路板和外壳,所述线路板顶部位于外壳的内侧粘接有挡圈,所述外壳的内部上侧焊接有隔板,所述隔板和外壳内顶部之间形成空腔,所述空腔内部滑动连接有移动板,所述移动板的侧面设有推动机构,所述移动板一侧的中部卡接有安装框,所述安装框内安装有防尘网和单向渗透膜,所述防尘网位于单向渗透膜上方,所述安装框和移动板通过锁紧机构连接。
优选的,所述外壳粘接于线路板的顶部边缘处,所述线路板的顶部两侧均粘接有芯片,所述外壳的顶部中心处开设有出声口,所述隔板的中心处开设有开口。
优选的,所述推动机构包括第一推杆和第二推杆,所述第一推杆一端焊接于移动板的一侧中部,所述第一推杆水平贯穿外壳外壁,所述第一推杆的另一端和第二推杆一端转动连接。
优选的,所述第一推杆和外壳滑动连接,所述第二推杆另一端焊接有圆盘,所述第一推杆和外壳连接部分的外周粘接有密封圈。
优选的,所述锁紧机构包括弹簧,所述安装框内部一侧的中部开设有凹槽,所述弹簧的一端和凹槽一侧内壁焊接,所述弹簧在凹槽内水平设置。
优选的,所述锁紧机构还包括第一卡块,所述第一卡块一端和弹簧另一端焊接,所述第一卡块的顶部焊接有连接杆,所述连接杆顶端从安装框内部伸出并和安装框滑动连接,所述移动板靠近第一卡块一侧的内壁开设有与第一卡块相适配的卡槽。
优选的,所述锁紧机构还包括第二卡块,所述第二卡块一端为倾斜面且和弹簧另一端焊接,所述第二卡块的倾斜面上方抵接有挤压块,所述挤压块的顶部转动连接有螺杆,所述螺杆顶端从安装框内部伸出并和安装框通过螺纹连接。
本实用新型的有益效果为:
1.当硅麦克风不使用时,将第二推杆抬起,利用第一推杆和第二推杆将移动板向前推动,从而将安装框推向空腔另一侧,使移动板封住出声口,使外壳内部形成一个封闭空间,避免从出声口处进水或灰尘,具有良好的防尘防水性能。
2.当硅麦克风使用时,使安装框位于出声口下方,从而方便声音的传播,且防尘网可以防止灰尘进入外壳内部,单向渗透膜防止外部的水进入外壳内部,且挡圈防止外壳和线路板连接松动时水进入外壳内部,具有良好的防尘防水性能。
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